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STM32F746IGK7的图片

STM32F746IGK7

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176UFBGA
原厂封装:封装:176+25UFBGA(10x10)
优势价格,STM32F746IGK7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F746IGK7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

基于ARM Cortex-M7内核的STM32F746IGK7微控制器,代表了ST意法半导体在高性能嵌入式领域的核心成果。该处理器运行频率高达216MHz,并集成了双精度浮点单元(FPU)以及一级缓存(16KB I-Cache / 16KB D-Cache),显著提升了实时计算与数字信号处理能力,尤其适用于需要复杂算法和高速数据吞吐的应用场景。其先进的架构确保了在保持低功耗特性的同时,能够高效执行指令,为开发者提供了强大的运算平台。

在功能集成方面,这款芯片提供了丰富的片上资源。其配备了1MB的Flash存储器和320KB的SRAM,为大型应用程序和实时操作系统(RTOS)提供了充裕的空间。外设组合尤为全面,包括一个支持图形加速的Chrom-ART加速器(DMA2D)的TFT-LCD控制器,能够直接驱动高分辨率显示屏,极大地简化了人机界面(HMI)的设计。同时,它集成了多种高速通信接口,如以太网MAC、USB OTG HS/FS、双CAN FD以及多个USART、SPI和IC接口,确保了设备在各种工业与消费电子环境中的连接灵活性。对于需要模拟信号交互的系统,其内置的24通道12位ADC和2通道12位DAC提供了精准的模拟前端解决方案。

该器件的接口与电气参数设计兼顾了性能与适应性。它提供了多达140个I/O引脚,封装在紧凑的201-UFBGA中,支持从1.7V到3.6V的宽电压供电范围,并能在-40°C至105°C的工业级温度范围内稳定工作,这使其能够应对苛刻的环境条件。丰富的定时器、PWM输出以及硬件加密模块进一步增强了其在电机控制、安防系统等领域的适用性。在开发与采购过程中,通过可靠的ST芯片代理可以获得完整的技术支持与供应链保障。

综合其核心性能与外围配置,STM32F746IGK7非常适合于对图形处理、网络连接和实时控制有较高要求的应用。典型应用场景包括工业自动化中的高端HMI设备、医疗监护仪器、智能家居网关、音频处理设备以及需要复杂用户交互的消费类电子产品。其强大的处理能力和高度的集成度,能够帮助工程师在单一芯片平台上实现系统功能,有效缩短开发周期并降低整体BOM成本。

  • 型号:STM32F746IGK7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:216MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,SAI,SD,SPDIF-Rx,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:140
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:320K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 封装/外壳:201-UFBGA
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STM32F746IGK7是ST意法半导体推出的高性能32位微控制器,隶属于STM32F7系列。该芯片基于运行频率高达216MHz的ARM Cortex-M7内核,集成了1MB Flash程序存储器和320KB RAM,为运行复杂应用程序提供了充足的资源。

其核心优势在于强大的连接性与丰富的外设集成。它支持包括以太网、USB OTG、CAN FD在内的多种高速通信接口,并内置了带图形加速功能的TFT-LCD控制器,可直接驱动显示屏。同时,该器件提供140个I/O、24通道12位ADC和2通道12位DAC,工作电压范围宽达1.7V至3.6V,且满足-40°C至105°C的工业级温度要求,适用于需要高性能计算、图形界面和可靠连接的嵌入式设计。

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