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STM32F765NGH7TR的图片

STM32F765NGH7TR

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 216TFBGA
原厂封装:封装:216-TFBGA(13x13)
优势价格,STM32F765NGH7TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F765NGH7TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32F765NGH7TR是ST意法半导体推出的基于ARM Cortex-M7内核的高性能32位微控制器。该器件采用先进的40nm工艺制造,其核心处理器运行频率高达216MHz,并集成了双精度浮点单元(FPU)和一级缓存,显著提升了复杂算法和实时控制任务的执行效率。其内存架构经过优化,配备了1MB的片上闪存和512KB的SRAM,其中SRAM包含高达320KB的紧密耦合内存(TCM),可确保关键数据的高速访问与处理,满足对实时性要求苛刻的应用需求。

该芯片的功能特性围绕高性能计算与丰富的连接性展开。它集成了24通道12位模数转换器(ADC)和2通道12位数模转换器(DAC),为高精度模拟信号采集与生成提供了硬件支持。在连接能力方面,其外设接口极为丰富,支持包括以太网MAC、双CAN FD、USB OTG高速/全速、多个UART、IC、SPI以及SAI音频接口等,使其能够轻松构建复杂的网络节点或多媒体处理系统。此外,芯片内置了硬件加密加速器,为物联网等应用中的数据安全提供了有力保障。对于需要外部存储扩展或高速数据交换的场景,其支持的Quad-SPI、SDIO和灵活的静态存储控制器(FMC)接口提供了多样化的解决方案。

在电气参数方面,STM32F765NGH7TR的工作电压范围宽达1.7V至3.6V,有助于实现低功耗设计,其工作温度范围为-40°C至105°C,确保了在工业级严苛环境下的可靠运行。器件采用216引脚TFBGA封装,提供了多达168个通用I/O口,为系统设计提供了极高的灵活性。其内置的欠压检测、上电复位、看门狗定时器及多个DMA控制器等外设,进一步增强了系统的稳定性和数据吞吐能力。用户可以通过授权的ST代理商获取完整的技术支持、样片和量产供应。

凭借其强大的处理能力、丰富的外设资源和工业级的可靠性,STM32F765NGH7TR非常适合应用于对性能有高要求的领域。典型应用包括工业自动化中的高端PLC、电机驱动和机器人控制系统,消费电子领域的智能家居网关、高端音频设备,以及需要复杂人机交互和联网功能的医疗设备、安防监控系统等。它也为需要实时数据处理和高速通信的物联网网关、网络交换机等设备提供了理想的单芯片解决方案。

  • 型号:STM32F765NGH7TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:216-TFBGA(13x13)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 216TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:216MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:168
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:512K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:216-TFBGA(13x13)
  • 封装/外壳:216-TFBGA
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STM32F765NGH7TR是ST意法半导体STM32F7系列中的一款高性能32位微控制器。该器件基于运行频率高达216MHz的ARM Cortex-M7内核,集成了1MB闪存和512KB SRAM,其核心优势在于出色的计算性能与高效的数据处理能力,能够满足复杂算法和实时控制任务的需求。

该微控制器提供了极为丰富的连接选项,包括以太网、USB OTG、CAN FD以及多种标准通信接口,并集成了高精度ADC与DAC。其宽电压工作范围(1.7V-3.6V)和扩展的工作温度范围(-40°C至105°C)使其能够适应严苛的工业环境。凭借168个I/O和216-TFBGA封装,它为设计高集成度、高性能的嵌入式系统提供了强大的硬件平台。

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