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STM32G071CBU7TR的图片

STM32G071CBU7TR

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 128KB FLSH 48UFQFPN
原厂封装:封装:48-UFQFPN(7x7)
优势价格,STM32G071CBU7TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32G071CBU7TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32G0系列中的一员,STM32G071CBU7TR是一款基于高性能ARM Cortex-M0+ 32位RISC内核的微控制器,其工作频率最高可达64MHz。该内核在提供出色计算性能的同时,通过优化的架构实现了高能效比,使其在1.7V至3.6V的宽电压范围内都能高效运行,特别适合由电池供电或对功耗敏感的应用场景。芯片内置了128KB的闪存程序存储器和36KB的SRAM,为复杂的应用程序代码和实时数据提供了充足的存储空间。

该器件集成了丰富的外设功能,显著提升了系统集成度和设计灵活性。其模拟部分包含一个多达17个通道的12位高速ADC和两个12位DAC,能够精准地处理模拟信号。在数字连接方面,它提供了全面的通信接口,包括IC、SPI、UART/USART,以及专用的USB 2.0全速接口、LINbus和HDMI-CEC,方便与各类传感器、执行器、上位机或消费电子设备进行连接。此外,芯片还配备了DMA控制器、多个通用定时器(支持PWM输出)、窗口看门狗(WDT)、内部集成电路音频(IS)接口以及欠压检测(BOR)和上电复位(POR)等系统保护功能,这些高度集成的外设有效减轻了CPU负载,简化了外围电路设计。

STM32G071CBU7TR提供了多达44个可配置的I/O端口,封装形式为紧凑的48引脚UFQFPN,采用表面贴装技术,适用于空间受限的PCB布局。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C,确保了在工业级严苛环境下的可靠性与稳定性。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST代理获取该产品,以确保原装正品和完整的应用支持。

凭借其均衡的性能、丰富的外设和宽泛的工作条件,这款微控制器非常适合多种嵌入式应用。典型应用领域包括工业传感器节点、电机控制单元、消费类电子产品(如家电控制、遥控器)、USB连接的PC外设、智能楼宇自动化模块以及需要复杂人机界面(HMI)或多种通信协议转换的便携式设备。其低功耗特性与强大的处理能力相结合,使其成为物联网(IoT)边缘设备、手持仪器和电池管理系统(BMS)等应用的理想选择。

  • 型号:STM32G071CBU7TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:48-UFQFPN(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 128KB FLSH 48UFQFPN
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M0+
  • 内核规格:32-位
  • 速度:64MHz
  • 连接能力:HDMI-CEC,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB Type-C(功率输送)
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,温度传感器,WDT
  • I/O 数:44
  • 程序存储容量:128KB(128K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:36K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 17x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:外部,内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:48-UFQFPN(7x7)
  • 封装/外壳:48-UFQFN 焊盘
  • 想获取STM32G071CBU7TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32G071CBU7TR是ST意法半导体推出的一款32位ARM Cortex-M0+内核微控制器,运行频率高达64MHz,并在1.7V至3.6V的宽电压范围内工作,兼顾了性能与能效。该芯片集成了128KB闪存和36KB SRAM,为应用程序提供了充足的存储资源。

其外设配置全面,包括17通道12位ADC、2通道12位DAC、USB 2.0全速接口、多种标准通信接口(IC, SPI, UART等)以及多达44个I/O口。这些特性使其能够高效处理模拟和数字信号,并轻松连接各类外部设备。器件采用48-UFQFPN小型封装,工作温度范围为-40°C至105°C,适用于对空间、功耗和可靠性有严格要求的工业控制、消费电子及物联网设备。

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