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STM32G473VET3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
原厂封装:封装:100-LQFP(14x14)
优势价格,STM32G473VET3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32G473VET3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

基于ARM Cortex-M4内核的STM32G473VET3微控制器,是ST意法半导体STM32G4系列中的高性能成员,其核心运行频率高达170MHz,并集成了ARM Cortex-M4单精度浮点单元(FPU)以及内存保护单元(MPU),为执行复杂的数学运算和控制算法提供了坚实的硬件基础。该架构特别优化了数字信号处理(DSP)指令和自适应实时加速器(ART Accelerator),能够在闪存中实现零等待状态执行,显著提升了处理效率,尤其适合对实时性要求苛刻的应用。

在功能特性方面,这款芯片提供了丰富的模拟和数字外设资源。其模拟前端集成了多达42个12位模数转换器(ADC)通道和7个12位数模转换器(DAC)通道,支持高精度的信号采集与生成。数字控制部分则配备了多个高级定时器,支持电机控制所需的复杂PWM生成、死区插入和紧急刹车功能。此外,芯片内置了硬件加速的数学运算单元,如三角函数加速器(CORDIC)和滤波算法加速器(FMAC),可独立于CPU处理特定运算,进一步释放核心性能。对于需要可靠供应链支持的开发者,可以通过授权的ST代理商获取该产品及其完整的技术支持。

在接口与关键参数上,STM32G473VET3展现了高度的集成性与灵活性。它提供了512KB的闪存程序和128KB的SRAM,并支持CAN FD、USB 2.0全速、多个USART/UART、IC、SPI以及SAI音频接口等丰富的连接选项。其I/O端口数量达到86个,能够连接多种外部设备。芯片采用1.71V至3.6V的宽电压供电,并具备出色的能效管理,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至125°C,确保了在恶劣环境下的稳定运行。封装形式为100引脚的LQFP,便于进行表面贴装焊接。

综合其高性能核心、强大的模拟功能、丰富的连接性和宽温工作范围,STM32G473VET3非常适合于要求严苛的工业应用场景。典型应用包括高性能的电机驱动与数字电源转换系统、工业自动化中的PLC与逆变器、精密仪器仪表、以及需要复杂人机交互和实时通信的消费电子设备。其平衡的性能与集成度,使其成为工程师在开发下一代智能、高效嵌入式系统时的理想选择。

  • 型号:STM32G473VET3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-LQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:170MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:86
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:128K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 42x12b; D/A 7x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-LQFP(14x14)
  • 封装/外壳:100-LQFP
  • 想获取STM32G473VET3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32G473VET3是ST意法半导体推出的一款高性能32位微控制器,隶属于STM32G4系列。该器件基于运行频率高达170MHz的ARM Cortex-M4内核,集成了512KB闪存和128KB SRAM,并配备了增强的DSP指令集与浮点单元(FPU),专为需要高速计算和实时控制的应用而设计。

其外设资源极为丰富,包括多达42通道的12位ADC、7通道的12位DAC、多个高级控制定时器以及CAN FD、USB、USART等多种通信接口。芯片支持1.71V至3.6V的宽电压供电,工作温度范围为-40°C至125°C,采用100引脚LQFP封装,为工业自动化、电机控制、数字电源和高端消费电子等应用提供了高集成度、高可靠性的单芯片解决方案。

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