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STM32H743XGH6的图片

STM32H743XGH6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH TFBGA
原厂封装:封装:240+25-TFBGA(14x14)
优势价格,STM32H743XGH6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32H743XGH6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体高性能STM32H7系列的核心成员,STM32H743XGH6微控制器搭载了运行频率高达480MHz的ARM Cortex-M7内核,其双精度浮点单元(FPU)和L1缓存(16KB I-Cache,16KB D-Cache)架构,为处理复杂算法和实时控制任务提供了强大的算力基础。该芯片采用先进的40nm工艺制造,在提供卓越性能的同时,也兼顾了能效表现。

该器件集成了高达1MB的Flash程序存储器和1MB的RAM,其中部分RAM支持ECC校验,增强了关键应用的可靠性。其丰富的连接能力是另一大亮点,提供了包括以太网(带IEEE 1588v2精确时间协议支持)、双CAN-FD、多个UART、IC、SPI以及USB OTG高速(带PHY)在内的多种通信接口,能够轻松构建复杂的网络化节点。多达36个通道的16位高精度ADC2个12位DAC,结合灵活的定时器与PWM控制,使其在需要高精度模拟信号采集与生成的场景中表现出色。

在系统层面,STM32H743XGH6支持宽范围的供电电压(1.62V至3.6V),并内置了电源监控、欠压复位等保护功能,增强了系统鲁棒性。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,采用265引脚TFBGA封装,适用于工业级环境。对于需要获取官方技术支持和正品货源的设计项目,建议通过ST授权代理进行采购与咨询。

综合其高性能核心、大容量存储、高速精准的模拟外设以及全面的工业级连接选项,STM32H743XGH6非常适合于对实时性和计算能力有严苛要求的应用领域,例如工业自动化中的高端PLC、电机驱动与伺服控制、医疗仪器设备、高端消费类音频设备以及需要复杂人机交互(HMI)的智能终端。

  • 型号:STM32H743XGH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:240+25-TFBGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:480MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:168
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:1M x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 36x16b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:240+25-TFBGA(14x14)
  • 封装/外壳:265-TFBGA
  • 想获取STM32H743XGH6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32H743XGH6是ST意法半导体推出的一款基于480MHz ARM Cortex-M7内核的高性能32位微控制器。它集成了1MB Flash和1MB RAM,并配备了包括以太网、CAN-FD、USB OTG高速在内的丰富通信接口,以及36通道16位ADC和2通道12位DAC,为复杂应用提供了强大的数据处理和连接能力。

该器件采用265-TFBGA封装,工作电压范围1.62V至3.6V,工作温度范围为-40°C至85°C,具备工业级的可靠性。其高性能核心、大内存和精密模拟外设的组合,使其成为工业自动化、高端消费电子和需要实时响应的嵌入式系统的理想选择。

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