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STM32H745IIK6的图片

STM32H745IIK6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176UFBGA
原厂封装:封装:176+25UFBGA(10x10)
优势价格,STM32H745IIK6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32H745IIK6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32H745IIK6是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32H7系列高性能微控制器。该器件采用创新的异构双核架构,集成了一个运行频率高达480MHz的ARM Cortex-M7内核与一个运行频率为240MHz的ARM Cortex-M4内核。这种设计允许开发者灵活分配任务,例如将实时控制、信号处理或通信协议栈运行于M4内核,而将复杂算法、图形界面或主应用程序运行于高性能的M7内核,从而在提升整体系统性能的同时优化功耗与实时响应能力。

该芯片集成了丰富的片上资源,以满足高端嵌入式应用的需求。其具备2MB的闪存程序存储器1MB的RAM,为运行复杂代码和存储大量数据提供了充足空间。在连接性方面,它提供了极其广泛的接口选项,包括千兆以太网(带IEEE 1588v2支持)、USB OTG高速/全速接口、多种CAN FD通道、以及多个UART、IC、SPI和SAI接口,使其能够轻松充当复杂系统的通信枢纽。此外,它还集成了36通道的16位高精度ADC2通道的12位DAC,以及高级定时器、图形加速器和硬件加密引擎,为需要高速数据采集、精密控制或安全功能的应用提供了强大的硬件支持。

在电气特性上,STM32H745IIK6的工作电压范围宽达1.62V至3.6V,并能在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定运行,确保了其在严苛环境下的可靠性。其采用201引脚UFBGA封装,提供了多达128个GPIO,为外部设备扩展留下了充足余地。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理获取稳定的货源、完整的技术文档以及本土化的设计支持服务。

凭借其卓越的双核处理能力、强大的网络与通信外设以及高集成度,STM32H745IIK6非常适用于对计算性能和连接性有严苛要求的领域。典型应用包括工业自动化中的高端PLC、电机驱动和机器人控制系统,医疗设备中的高级诊断仪器,消费电子领域的智能家居网关和高端音频设备,以及需要复杂人机交互(HMI)和实时处理的物联网边缘计算节点。

  • 型号:STM32H745IIK6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4/M7
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:240MHz,480MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:128
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:1M x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 36x16b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 封装/外壳:201-UFBGA
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STM32H745IIK6是一款基于ARM Cortex-M7(480MHz)与Cortex-M4(240MHz)双核架构的32位高性能微控制器,属于ST意法半导体的STM32H7系列。该器件集成了2MB闪存和1MB RAM,提供了强大的数据处理与存储能力,适用于计算密集型应用。

其核心优势在于卓越的连接性与丰富的外设集成,支持千兆以太网、USB OTG、CAN FD及多种标准通信接口。同时,它具备128个I/O、36通道16位ADC、2通道12位DAC,并可在1.62V至3.6V宽电压及-40°C至85°C工业温度范围内工作,封装形式为201-UFBGA,满足高端嵌入式设计对性能、扩展性和可靠性的综合要求。

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