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STM32H747AGI6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 169UFBGA
原厂封装:封装:169-UFBGA(7x7)
优势价格,STM32H747AGI6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32H747AGI6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32H7系列高性能微控制器家族的重要成员,STM32H747AGI6采用了创新的双核异构架构,集成了一个运行频率高达480MHz的ARM Cortex-M7内核与一个240MHz的ARM Cortex-M4内核。这种设计允许开发者灵活分配任务,例如将实时控制、通信协议栈交由M4内核处理,而将复杂算法、图形界面或高级操作系统运行在性能更强的M7内核上,从而在单一芯片上实现高效能计算与高实时性的完美结合,显著提升了系统整体效率与响应能力。

该芯片配备了高达1MB的片上闪存程序存储器与1MB的RAM,为数据密集型应用提供了充足的存储空间。其丰富的外设接口集是另一大亮点,集成了包括以太网MAC、双CAN FD、多个USART/UART、IC、SPI以及USB OTG高速/全速控制器在内的多种连接选项,能够轻松构建复杂的网络节点或网关设备。同时,它支持多种存储器扩展接口,如灵活的存储器控制器(FMC)用于连接SDRAM或SRAM,以及四通道SPI接口用于连接外部闪存,极大地扩展了系统的存储与缓存能力。

在模拟功能方面,STM32H747AGI6集成了多达28通道的16位高精度ADC以及2个12位DAC,配合强大的定时器系统与PWM输出,能够精准地完成信号采集、电机控制等任务。其工作电压范围宽达1.62V至3.6V,并具备完善的电源监控、欠压复位及多种低功耗模式,确保了在工业级温度范围(-40°C至85°C)内稳定可靠地运行。对于需要获取详细技术资料或样片支持的开发者,可以通过官方授权的ST代理商进行咨询与采购。

凭借其强大的处理能力、丰富的连接性和高集成度,这款采用169-UFBGA封装的表面贴装型微控制器非常适合应用于对性能有苛刻要求的领域。典型应用场景包括工业自动化中的高端PLC、伺服驱动器与机器人控制器,需要复杂人机交互的智能家电与医疗设备,以及音视频处理设备、物联网网关和汽车车身控制模块等。它为工程师提供了一个功能全面、性能卓越的单芯片解决方案,能够有效应对未来智能化设备的设计挑战。

  • 型号:STM32H747AGI6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:169-UFBGA(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 169UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4/M7
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:240MHz,480MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:112
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:1M x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 28x16b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:169-UFBGA(7x7)
  • 封装/外壳:169-UFBGA
  • 想获取STM32H747AGI6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32H747AGI6是ST意法半导体推出的一款高性能32位双核微控制器,隶属于STM32H7系列。其核心采用ARM Cortex-M7(480MHz)与Cortex-M4(240MHz)的异构架构,兼具高性能计算与高能效实时控制能力,并集成了1MB闪存和1MB RAM。

该器件提供了极其丰富的外设与连接选项,包括以太网、CAN FD、USB OTG、多个高速串行接口以及用于扩展存储的FMC和QSPI。同时,它集成了高精度模拟前端(28通道16位ADC,2通道12位DAC),宽电压供电(1.62V-3.6V),并支持工业级温度范围,为设计高性能、高可靠性的嵌入式系统提供了坚实的硬件基础。

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