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STT7P2UH7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET P-CH 20V 7A SOT23-6
原厂封装:封装:SOT-23-6
优势价格,STT7P2UH7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STT7P2UH7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STT7P2UH7是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET技术平台开发的一款P沟道功率MOSFET。该器件采用紧凑的SOT-23-6表面贴装封装,在极小的占板面积内实现了优异的功率处理能力。其核心架构优化了单元密度与导通电阻的平衡,通过精密的沟道设计和制造工艺,确保了在低栅极驱动电压下依然能获得极低的导通损耗,这对于提升系统整体效率至关重要。

该MOSFET的突出特性在于其卓越的导通电阻(Rds(on))性能。在Vgs为4.5V、Id为3.5A的条件下,其最大导通电阻仅为22.5毫欧,这一低阻值特性显著降低了器件在导通状态下的功率损耗和温升。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为22nC,结合较低的栅极阈值电压(Vgs(th)),意味着器件具备快速的开关速度和较低的驱动损耗,有利于简化驱动电路设计并提升开关频率。其漏源电压(Vdss)额定为20V,连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)条件下可达7A,能够满足多种中低功率负载切换应用的需求。

在电气参数方面,STT7P2UH7的驱动电压范围宽泛,标准驱动电平为1.5V至4.5V,与常见的3.3V及5V逻辑电平兼容性良好,极大地方便了与微控制器或逻辑器件的直接接口。其最大栅源电压(Vgs)为±8V,提供了足够的噪声容限。器件的功率耗散能力为1.6W(Tc),最高结温(TJ)可达150°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取相关技术资料与库存信息。

凭借其高电流密度、低导通电阻和快速开关特性,此器件非常适合空间受限且对效率要求高的应用场景。典型应用包括便携式设备中的负载开关、电源管理单元(PMU)的功率路径控制、电池保护电路、DC-DC转换器中的同步整流或高端开关,以及电机驱动、LED照明控制等领域的低侧驱动。其SOT-23-6封装为设计工程师提供了在性能与PCB布局灵活性之间的理想折衷方案。

  • 型号:STT7P2UH7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SOT-23-6
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 20V 7A SOT23-6
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):7A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):1.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):22.5 毫欧 @ 3.5A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):22 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2390 pF @ 16 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):1.6W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:SOT-23-6
  • 封装/外壳:SOT-23-6
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STT7P2UH7是ST意法半导体推出的一款采用STripFET技术的P沟道功率MOSFET,封装于紧凑的SOT-23-6中。其核心优势在于极低的导通电阻,在4.5V栅极驱动下仅22.5毫欧(@3.5A),以及仅22nC的低栅极电荷,这共同实现了高效率与快速开关性能的平衡。

该器件额定漏源电压20V,连续漏极电流高达7A(Tc),并兼容1.5V至4.5V的逻辑电平驱动,易于集成。其设计旨在为空间受限的便携式设备、电源管理和电机控制应用提供高可靠性的功率开关解决方案。

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