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STM32L041K6U6D的图片

STM32L041K6U6D

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32UFQFPN
原厂封装:封装:32-UFQFPN(5x5)
优势价格,STM32L041K6U6D的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L041K6U6D的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32L041K6U6D是意法半导体(STMicroelectronics)推出的基于ARM Cortex-M0+内核的32位超低功耗微控制器,隶属于广受认可的STM32L0系列。该芯片采用32MHz主频的Cortex-M0+处理器,在提供高效能的同时,其精简的指令集架构和优化的流水线设计,确保了出色的代码密度和快速的指令执行效率,尤其适合对功耗和成本敏感的应用场景。其核心架构紧密围绕超低功耗设计,支持多种低功耗运行模式,包括睡眠、停止和待机模式,为电池供电设备提供了灵活的电源管理策略。

该微控制器集成了32KB的闪存程序存储器和8KB的SRAM,并额外配备了1KB的EEPROM,为数据存储和参数保存提供了便利。其工作电压范围宽达1.8V至3.6V,使其能够兼容多种电池类型和电源方案。在功能特性方面,其超低功耗表现尤为突出,得益于意法半导体独有的低功耗制造工艺和智能的时钟门控技术。芯片内置了丰富的模拟外设,包括一个10通道的12位模数转换器(ADC),能够满足多路信号采集的需求。同时,它集成了欠压检测/复位(BOR/POR)、看门狗定时器(WDT)、直接内存访问(DMA)控制器和多路脉宽调制(PWM)输出等关键外设,有效减轻了CPU负担并提升了系统可靠性。

在接口与连接能力上,该器件提供了多达27个通用I/O端口,并支持IC、SPI、UART/USART等标准通信接口,以及IrDA和LINbus,为连接传感器、执行器或构建小型网络提供了完整的解决方案。其内部集成了高精度RC振荡器,有助于减少外部元件数量,降低整体系统成本和PCB面积。该芯片采用紧凑的32引脚UFQFN表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方ST授权代理获取该产品及相关设计资源。

基于其优异的功耗控制、丰富的外设集成和紧凑的封装形式,STM32L041K6U6D非常适合应用于各类便携式设备、智能传感器、远程监控终端、消费电子配件以及工业控制中的低功耗子系统。例如,在智能家居的无线传感节点、手持医疗监测仪、资产跟踪标签和低功耗人机界面(HMI)等场景中,它都能作为核心控制单元,在有限的能源预算内实现复杂的功能逻辑与可靠的数据处理。

  • 型号:STM32L041K6U6D
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:32-UFQFPN(5x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32UFQFPN
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M0+
  • 内核规格:32-位
  • 速度:32MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:25
  • 程序存储容量:32KB(32K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:1K x 8
  • RAM 大小:8K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 10x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:32-UFQFPN(5x5)
  • 封装/外壳:32-UFQFN 焊盘
  • 想获取STM32L041K6U6D的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L041K6U6D是ST意法半导体STM32L0系列中的一款32位超低功耗微控制器。它基于32MHz的ARM Cortex-M0+内核,集成了32KB闪存、8KB SRAM和1KB EEPROM,工作电压范围为1.8V至3.6V,为电池供电应用提供了核心的能效与存储基础。

该器件提供了27个I/O口,并集成了丰富的通信接口(包括IC、SPI、UART/USART、IrDA、LINbus)和关键外设,如10通道12位ADC、DMA、PWM及看门狗定时器。其采用32-UFQFN封装,支持-40°C至85°C的工业级工作温度,主要面向对功耗、尺寸和成本有严格要求的嵌入式设计。

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