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STM32L071KBU6TR的图片

STM32L071KBU6TR

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 128KB FLSH 32UFQFPN
原厂封装:封装:32-UFQFPN(5x5)
优势价格,STM32L071KBU6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L071KBU6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32L071KBU6TR是ST意法半导体基于ARM Cortex-M0+内核的超低功耗微控制器。该内核采用32位架构,运行频率最高可达32MHz,在提供足够计算性能的同时,保持了精简的指令集和高效的功耗表现。其核心架构针对低功耗应用进行了深度优化,集成了多种电源管理模式,使得芯片能够在运行、睡眠、停止和待机等多种状态下灵活切换,从而在需要持续运行的电池供电设备中实现极长的续航时间。

该器件集成了128KB的闪存程序存储器和20KB的SRAM,为复杂的应用代码和实时数据提供了充足的空间。此外,它还包含了6KB的专用EEPROM,用于存储需要在掉电后保留的关键参数或配置信息,增强了系统的可靠性和灵活性。其工作电压范围宽达1.65V至3.6V,这使其能够直接与多种电池(如单节锂电池或两节干电池)配合使用,无需复杂的电平转换电路,简化了系统设计。丰富的模拟和数字外设是其另一大亮点,包括一个10通道的12位模数转换器(ADC),可用于精确采集传感器信号;以及多个通用定时器,支持PWM输出,适用于电机控制或LED调光等场景。

在通信接口方面,该微控制器提供了IC、SPI、UART/USART等标准串行接口,并支持IrDA,便于实现红外通信。其I/O数量为25个,在紧凑的32-UFQFN封装内提供了可观的连接能力。内置的欠压检测/复位(BOR/POR)、看门狗定时器(WDT)和直接存储器访问(DMA)控制器等外设,共同增强了系统的稳定性和实时处理效率。DMA控制器能够在外设与存储器之间直接传输数据,无需CPU干预,从而在高速数据采集或通信时显著降低内核负载和系统整体功耗。

凭借其超低功耗特性、丰富的外设集成和宽电压工作范围,STM32L071KBU6TR非常适合于对能耗极为敏感的应用领域。典型应用包括智能仪表(如水表、气表)、便携式医疗设备、个人健康追踪器、远程传感器节点、智能家居控制器以及各类需要电池长期供电的物联网终端设备。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方ST授权代理获取该芯片、开发工具及相关设计资源。其工作温度范围为-40°C至85°C,并采用表面贴装型封装,能够适应严苛的工业环境和自动化生产需求。

  • 型号:STM32L071KBU6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:32-UFQFPN(5x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 128KB FLSH 32UFQFPN
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M0+
  • 内核规格:32-位
  • 速度:32MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:25
  • 程序存储容量:128KB(128K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:6K x 8
  • RAM 大小:20K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 10x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:32-UFQFPN(5x5)
  • 封装/外壳:32-UFQFN 焊盘
  • 想获取STM32L071KBU6TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L071KBU6TR是ST意法半导体推出的一款超低功耗32位微控制器,隶属于STM32L0系列。它基于高效的ARM Cortex-M0+内核,运行频率为32MHz,并集成了128KB闪存和20KB SRAM,以及6KB EEPROM,为低功耗应用提供了充足的存储资源。

该芯片的核心优势在于其极低的运行功耗和宽达1.65V至3.6V的工作电压范围,专为电池供电的便携式和物联网设备设计。它配备了丰富的通信接口(IC, SPI, UART, IrDA)、10通道12位ADC、多个定时器和25个I/O口,在紧凑的32-UFQFN封装内实现了高度的功能集成,适用于智能表计、传感器节点和可穿戴设备等场景。

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