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STM32L151R8T6ATR的图片

STM32L151R8T6ATR

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
原厂封装:封装:64-LQFP(10x10)
优势价格,STM32L151R8T6ATR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L151R8T6ATR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体超低功耗STM32L1系列的代表性产品之一,STM32L151R8T6ATR是一款基于高性能ARM Cortex-M3 32位RISC内核的微控制器,其工作频率最高可达32MHz。该内核集成了内存保护单元(MPU)、高速嵌入式存储器以及丰富的外设,并通过高效的哈佛架构和三级流水线,在保持出色计算性能的同时,为低功耗应用提供了坚实的硬件基础。其核心设计理念是在动态运行模式与多种低功耗模式(如睡眠、停止、待机)之间实现灵活切换,从而在性能和能耗之间取得最佳平衡。

该芯片的显著优势在于其超低功耗特性高集成度。它采用先进的制造工艺,工作电压范围宽达1.8V至3.6V,为电池供电或能量采集应用提供了极大的灵活性。片上集成了64KB的闪存程序存储器、32KB的SRAM以及4KB的EEPROM,为数据存储和程序运行提供了充足空间。其外设资源非常丰富,包括多达51个通用I/O端口,支持IC、SPI、UART/USART、USB等多种通信接口,以及两个12位DAC和最多20个通道的12位ADC,能够直接处理模拟信号。此外,它还配备了DMA控制器、多个定时器(支持PWM)、看门狗、IS接口等,有效减轻了CPU的负担,提升了系统效率。

在接口与关键参数方面,STM32L151R8T6ATR提供了全面的连接能力,包括IrDA和LINbus,使其在工业控制和车载网络中也具备适用性。其内部集成了上电复位(POR)、掉电复位(PDR)和可编程电压检测器(PVD),确保了系统在复杂供电环境下的稳定启动与运行。该器件采用64引脚LQFP封装,表面贴装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,具备良好的环境适应性。对于需要可靠供应链和原厂技术支持的客户,通过正规的ST一级代理进行采购是保障产品正品与长期供应的关键。

凭借其卓越的低功耗表现和全面的功能集成,STM32L151R8T6ATR非常适合对能耗敏感且功能要求复杂的嵌入式应用。典型应用场景包括智能仪表(水表、气表、热表)、便携式医疗设备、手持式消费电子、安防传感器、远程监控终端以及各类需要长时间电池续航的物联网(IoT)节点设备。其丰富的模拟和数字外设使得它能够轻松应对数据采集、信号处理、用户交互和无线通信模块控制等多重任务,是开发高性能、低功耗嵌入式系统的理想选择。

  • 型号:STM32L151R8T6ATR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:64-LQFP(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:32MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,电容感应,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:51
  • 程序存储容量:64KB(64K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:4K x 8
  • RAM 大小:32K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 20x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:64-LQFP(10x10)
  • 封装/外壳:64-LQFP
  • 想获取STM32L151R8T6ATR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L151R8T6ATR是ST意法半导体推出的基于ARM Cortex-M3内核的32位超低功耗微控制器。该器件运行频率为32MHz,集成了64KB闪存、32KB SRAM和4KB EEPROM,提供1.8V至3.6V的宽电压工作范围,为核心功耗敏感型应用设计。

它具备高度集成的外设集,包括51个I/O口、20通道12位ADC、2个12位DAC,并支持IC、SPI、UART/USART、USB、LIN等多种通信协议。其设计兼顾了性能与能效,适用于需要复杂功能与长电池寿命的场合。

该芯片采用64-LQFP封装,工作温度范围为-40°C至85°C,集成了包括DMA、定时器、看门狗在内的多种系统功能,为智能表计、便携医疗设备、物联网传感器等应用提供了一个可靠且功能完整的嵌入式平台。

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