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STM32L412KBU3的图片

STM32L412KBU3

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 128KB FLSH 32UFQFPN
原厂封装:封装:32-UFQFPN(5x5)
优势价格,STM32L412KBU3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L412KBU3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32L412KBU3是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32L4系列超低功耗微控制器中的一员,采用先进的制造工艺和架构设计,旨在为功耗敏感型应用提供高性能与高能效的平衡。该器件基于ARM Cortex-M4内核,运行频率高达80MHz,并集成了单精度浮点单元(FPU)和内存保护单元(MPU),为执行复杂算法和确保系统可靠性提供了坚实的硬件基础。其32位架构确保了高效的数据处理能力,同时,得益于ST独有的低功耗技术,该芯片在运行模式和多种低功耗模式(如睡眠、停止、待机)下均能实现优异的能耗表现。

在功能集成方面,该微控制器配备了128KB的闪存程序存储器和40KB的SRAM,为中等复杂度的应用程序提供了充足的代码和数据空间。其丰富的连接能力是另一大亮点,集成了包括IC、SPI、UART/USART、USB以及Quad SPI在内的多种标准通信接口,支持IrDA和LINbus协议,便于与各类传感器、外设及网络进行灵活连接。此外,芯片集成了10通道12位模数转换器(ADC)、直接内存访问(DMA)控制器、多个通用定时器(支持PWM输出)以及看门狗定时器(WDT)等关键外设,显著减轻了CPU负载并简化了系统设计。

该器件的工作电压范围宽达1.71V至3.6V,这使其能够直接由单节锂电池或两节干电池供电,极大地增强了其在便携式设备中的适用性。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C,确保了在严苛工业环境下的稳定运行。芯片采用32引脚UFQFN封装,表面贴装型设计,占用极小的PCB空间,非常适合空间受限的紧凑型产品。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST中国代理获取该产品及相关设计资源。

综合其核心性能与外围配置,STM32L412KBU3非常适合于对功耗和尺寸有严格要求的应用领域。典型应用场景包括但不限于:便携式医疗设备、智能传感器节点、工业手持终端、消费电子配件以及物联网(IoT)边缘设备。在这些场景中,其出色的能效比、强大的处理能力和丰富的外设接口能够帮助开发者构建响应迅速、续航持久且功能丰富的嵌入式系统解决方案。

  • 型号:STM32L412KBU3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:32-UFQFPN(5x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 128KB FLSH 32UFQFPN
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:80MHz
  • 连接能力:I2C,红外,IrDA,LINbus,Quad SPI,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,PWM,WDT
  • I/O 数:26
  • 程序存储容量:128KB(128K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:40K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 10x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:32-UFQFPN(5x5)
  • 封装/外壳:32-UFQFN 焊盘
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STM32L412KBU3是ST意法半导体推出的一款基于ARM Cortex-M4内核的32位超低功耗微控制器。该芯片运行频率为80MHz,集成了128KB闪存和40KB SRAM,并支持宽电压工作范围(1.71V-3.6V),为核心处理任务和低功耗运行提供了坚实基础。

其外设资源丰富,包含10通道12位ADC、DMA以及IC、SPI、UART/USART、USB等多种通信接口,提供了高度的系统集成与连接灵活性。该器件采用32-UFQFN紧凑封装,工作温度范围达-40°C至125°C,适用于空间受限且环境要求严苛的嵌入式设计。

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