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STM32L432KCU3的图片

STM32L432KCU3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 256KB FLSH 32UFQFPN
原厂封装:封装:32-UFQFPN(5x5)
优势价格,STM32L432KCU3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L432KCU3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32L432KCU3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32L4系列超低功耗微控制器中的一员,采用先进的ARM Cortex-M4内核,运行频率高达80MHz,并集成了单精度浮点单元(FPU)和内存保护单元(MPU)。该内核基于32位架构,结合意法半导体独有的ART Accelerator技术,能够实现零等待状态执行来自嵌入式闪存的程序,有效提升了处理效率,尤其适合需要复杂算法和实时控制的应用场景。

该芯片在能效方面表现卓越,其工作电压范围宽达1.71V至3.6V,为电池供电设备提供了极大的灵活性。超低功耗运行模式是其核心优势之一,支持多种可配置的低功耗模式,如睡眠、停机和待机模式,能够显著延长便携式设备的电池寿命。其集成的丰富模拟外设包括一个10通道的12位模数转换器(ADC)和两个12位数模转换器(DAC),为高精度传感和信号生成提供了硬件支持。此外,芯片内置了欠压检测/复位、看门狗定时器(WDT)、直接内存访问(DMA)控制器和脉宽调制(PWM)单元等关键外设,增强了系统的可靠性和实时控制能力。

在连接性方面,STM32L432KCU3提供了全面的通信接口选项,包括CANbus、IC、IrDA、LINbus、QSPI、SAI、SPI、SWPMI、UART/USART以及全速USB设备接口。这些接口使其能够轻松地与各种传感器、执行器、无线模块或其他主控制器进行通信,满足复杂的系统集成需求。芯片配备了256KB的闪存程序存储器和64KB的SRAM,为应用程序和数据提供了充足的空间。其采用32引脚UFQFPN表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至125°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其高性能、超低功耗和高度集成的特性,STM32L432KCU3非常适合于对能效和性能有双重要求的应用领域。典型的应用场景包括智能传感器节点、可穿戴健康监测设备、手持式医疗仪器、工业传感器与控制器、消费电子配件以及物联网(IoT)边缘设备。在这些应用中,它能够高效地处理数据采集、信号处理、用户界面管理和无线通信协议栈等任务,是实现紧凑、高效且可靠的嵌入式系统的理想选择。

  • 型号:STM32L432KCU3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:32-UFQFPN(5x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 256KB FLSH 32UFQFPN
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:80MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QSPI,SAI,SPI,SWPMI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,PWM,WDT
  • I/O 数:26
  • 程序存储容量:256KB(256K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:64K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 10x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:32-UFQFPN(5x5)
  • 封装/外壳:32-UFQFN 焊盘
  • 想获取STM32L432KCU3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L432KCU3是ST意法半导体STM32L4系列的一款32位超低功耗微控制器。它基于运行频率80MHz的ARM Cortex-M4内核,集成了浮点单元,并配备了256KB闪存和64KB SRAM,为需要兼顾性能与能效的应用提供了坚实的计算与存储基础。

该器件在1.71V至3.6V的宽电压范围内工作,集成了丰富的模拟资源,包括10通道12位ADC和2通道12位DAC。其全面的连接外设,如USB、CAN、多种串行接口以及多达26个I/O,配合欠压检测、DMA、PWM等关键外设,使其能够灵活适应从传感、数据处理到通信控制的多样化系统需求。

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