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STM32L462REI6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64UFBGA
原厂封装:封装:64-UFBGA(5x5)
优势价格,STM32L462REI6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L462REI6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32L462REI6是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32L4系列超低功耗微控制器中的一员,采用先进的制造工艺和架构设计,旨在为电池供电或对能效有严苛要求的嵌入式应用提供高性能与低功耗的卓越平衡。该器件基于运行频率高达80MHz的ARM Cortex-M4内核构建,不仅支持完整的DSP指令集,还集成了单精度浮点单元(FPU),使其在处理数字信号处理算法和复杂数学运算时具备显著优势,同时维持了微控制器级的功耗水平。

在功能实现上,该芯片的核心亮点在于其出色的能效管理。其工作电压范围宽达1.71V至3.6V,并提供了多种低功耗运行、睡眠和停机模式,允许系统根据任务需求动态调整功耗状态,从而最大化电池续航时间。其集成的丰富连接能力是另一大特点,支持包括CANbus、USB、IC、SPI、UART/USART、SAI以及用于扩展存储的QSPIMMC/SD接口在内的多种通信协议,为设备互联和数据交换提供了高度灵活性。此外,多达52个通用I/O口、16通道12位高精度ADC和1个12位DAC,配合强大的外设如DMA控制器、高级定时器(支持PWM)和看门狗定时器(WDT),构成了一个功能完整且响应迅速的控制系统。

从具体接口与参数来看,该型号提供了512KB的片上闪存程序和160KB的SRAM,为复杂的应用程序代码和实时数据提供了充足的存储空间。其采用64引脚UFBGA封装,表面贴装型设计,适合空间受限的紧凑型产品。工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在恶劣环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的开发者,可以通过授权的ST代理商获取该芯片以及相关的开发工具与文档。

基于上述特性,STM32L462REI6非常适合于对功耗和性能均有高要求的应用场景。典型应用包括但不限于:便携式医疗设备、智能传感器节点、工业传感器与控制器、消费电子设备(如健身追踪器、高级遥控器)、楼宇自动化系统以及需要复杂人机界面或本地数据处理的物联网终端设备。其强大的处理能力、丰富的外设和超低功耗特性,使其成为开发下一代节能型智能硬件的理想选择。

  • 型号:STM32L462REI6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:64-UFBGA(5x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:80MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,PWM,WDT
  • I/O 数:52
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:160K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b; D/A 1x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:64-UFBGA(5x5)
  • 封装/外壳:64-UFBGA
  • 想获取STM32L462REI6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L462REI6是ST意法半导体STM32L4系列的一款32位微控制器,采用ARM Cortex-M4内核,运行频率80MHz,并集成FPU单元,兼顾了高性能计算与能效。该芯片提供512KB闪存和160KB SRAM,配备包括CAN、USB、多种串行接口在内的丰富连接选项,以及16通道12位ADC和1个12位DAC。

其核心优势在于超低功耗设计,工作电压低至1.71V,并支持多种节能模式,专为延长电池寿命的便携式应用而优化。同时,其工业级工作温度范围(-40°C至85°C)和64-UFBGA紧凑封装,使其能够可靠地部署于空间受限且环境要求严苛的嵌入式系统中。

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