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STM32L476ZGT6的图片

STM32L476ZGT6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
原厂封装:封装:144-LQFP(20x20)
优势价格,STM32L476ZGT6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L476ZGT6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32L4系列高性能低功耗微控制器家族的重要成员,STM32L476ZGT6集成了先进的ARM Cortex-M4内核,运行频率高达80MHz,并支持单精度浮点单元(FPU)和数字信号处理(DSP)指令集。该架构在提供强大32位计算能力的同时,通过其特有的ART Accelerator技术实现了零等待状态的闪存访问,确保了在80MHz主频下高达100 DMIPS的性能表现,为复杂算法和实时控制任务提供了坚实的硬件基础。

该芯片的核心优势在于其卓越的能效比,其工作电压范围宽达1.71V至3.6V,并提供了多种低功耗运行模式,包括超低功耗的停止模式和待机模式,使其在电池供电或能量采集应用中能够显著延长设备续航时间。其片上集成了高达1MB的闪存程序存储器和128KB的SRAM,为大型应用程序和复杂协议栈提供了充足的存储空间。丰富的连接能力是其另一大亮点,支持包括USB OTG、CANbus、多个IC、SPI、UART/USART以及SAI音频接口在内的多种通信协议,使其能够轻松担任复杂系统中的通信枢纽或主控单元。

在模拟信号处理方面,STM32L476ZGT6配备了多达24个通道的12位高精度ADC以及2个12位DAC,能够满足大多数高精度数据采集和模拟输出的需求。其外设集还包括了LCD控制器、多个高级定时器(支持PWM输出)、看门狗定时器以及DMA控制器,这些外设协同工作,有效减轻了CPU的负担,提升了系统整体效率。该器件采用144引脚LQFP封装,提供了多达114个GPIO,赋予了设计者极大的I/O灵活性和扩展潜力。对于需要可靠供应链支持的批量项目,可以通过专业的ST芯片代理获取稳定的供货和技术支持。

凭借其高性能、超低功耗和丰富外设的组合,STM32L476ZGT6非常适合于对能效和性能有双重严苛要求的应用领域。典型应用包括便携式医疗设备、工业传感器与变送器、智能表计、消费类电子、安防系统以及需要复杂人机交互(如驱动段码式LCD屏)的物联网终端设备。其宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C)也确保了其在严苛工业环境下的稳定性和可靠性。

  • 型号:STM32L476ZGT6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:144-LQFP(20x20)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:80MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,LCD,PWM,WDT
  • I/O 数:114
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:128K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:144-LQFP(20x20)
  • 封装/外壳:144-LQFP
  • 想获取STM32L476ZGT6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L476ZGT6是ST意法半导体推出的一款基于ARM Cortex-M4内核的32位高性能低功耗微控制器。该器件运行频率为80MHz,集成了1MB闪存和128KB SRAM,并配备了单精度FPU,为需要高效数字信号处理与复杂控制逻辑的应用提供了强大的计算平台。

其核心卖点在于极佳的能效表现,工作电压低至1.71V,并支持多种先进的低功耗模式。同时,它提供了极其丰富的外设接口,包括USB OTG、CAN、多种串行通信接口、24通道12位ADC、2个12位DAC以及LCD控制器,配合多达114个I/O引脚,使其能够胜任连接密集型和高集成度的设计需求。

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