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STM32L4Q5CGT6P的图片

STM32L4Q5CGT6P

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 48LQFP
原厂封装:封装:48-LQFP(7x7)
优势价格,STM32L4Q5CGT6P的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L4Q5CGT6P的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

基于ARM Cortex-M4内核的STM32L4Q5CGT6P微控制器,是ST意法半导体STM32L4系列中一款高性能、低功耗的32位MCU。该芯片运行频率可达120MHz,并集成了ARM Cortex-M4内核的浮点单元(FPU),为需要数字信号处理或复杂算法的应用提供了硬件级的计算加速能力。其核心架构旨在实现性能与功耗的卓越平衡,通过多种低功耗模式(如停止、待机和关断模式)以及动态电压调节功能,使得系统能够在满足高性能计算需求的同时,将功耗控制在极低水平,尤其适合电池供电或对能耗敏感的设备。

该器件集成了丰富的片上资源,包括高达1MB的Flash程序存储器和320KB的SRAM,为复杂的应用程序代码和数据缓冲提供了充足的空间。其宽电压工作范围(1.71V至3.6V)增强了设计的灵活性,使其能够兼容多种电源方案。在模拟功能方面,它配备了16通道的12位高精度ADC和2个12位DAC,能够高效地处理传感器信号和模拟输出控制。此外,芯片内置了欠压检测、上电复位、看门狗定时器以及直接内存访问控制器等关键外设,提升了系统的可靠性和实时响应能力。

在连接性方面,STM32L4Q5CGT6P提供了业界标准的通信接口集合,如USB OTG、CANbus、多个UART/USART、IC、SPI以及用于连接存储卡的MMC/SD接口。这些接口使其能够轻松地与各种传感器、执行器、有线网络模块或无线通信模组进行数据交换,构建复杂的物联网节点或工业控制单元。其封装形式为紧凑的48引脚LQFP,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过正规的ST授权代理获取该产品及相关开发资源。

综合其高性能处理核心、出色的低功耗特性、丰富的模拟与数字外设以及强大的连接能力,STM32L4Q5CGT6P非常适合应用于多个领域。典型场景包括需要长时间运行的便携式医疗设备、智能仪表、环境传感器节点、消费类电子配件以及工业自动化中的手持控制器或数据采集模块。其平衡的性能配置使其成为对能效、处理能力和系统集成度均有较高要求的嵌入式项目的理想选择。

  • 型号:STM32L4Q5CGT6P
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:48-LQFP(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 48LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:120MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,SAI,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位 ,DMA,LCD,POR,PWM,WDT,(需要外部 SMPS)
  • I/O 数:-
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:320K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:48-LQFP(7x7)
  • 封装/外壳:48-LQFP
  • 想获取STM32L4Q5CGT6P的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L4Q5CGT6P是ST意法半导体推出的一款基于120MHz ARM Cortex-M4内核的32位微控制器,属于其高性能低功耗STM32L4系列。该芯片集成了1MB Flash和320KB SRAM,并支持从1.71V至3.6V的宽电压供电,为核心处理与数据存储提供了坚实的基础,同时兼顾了能效与设计灵活性。

该器件配备了丰富的模拟与数字外设,包括16通道12位ADC、2通道12位DAC、LCD控制器以及多种通信接口,如USB OTG、CAN、UART、IC和SPI等。其全面的连接能力和信号处理功能,使其能够胜任复杂的数据采集、用户交互和系统互联任务。芯片采用48引脚LQFP封装,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于要求高可靠性的工业和消费类嵌入式应用。

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