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STM32L562CET6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 48LQFP
原厂封装:封装:48-LQFP(7x7)
优势价格,STM32L562CET6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L562CET6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32L562CET6是意法半导体(STMicroelectronics)推出的基于ARM Cortex-M33内核的32位微控制器,隶属于其高性能、低功耗的STM32L5系列。该芯片采用110MHz主频,集成了512KB的闪存程序存储器和256KB的SRAM,为复杂的嵌入式应用提供了充足的代码空间和数据缓冲区。其核心架构的一大亮点是引入了TrustZone硬件安全技术,为资源创建了安全和非安全两种执行环境,能够有效隔离关键代码与数据,显著提升系统在面对软件攻击时的安全性,非常适用于对信息安全有严格要求的场景。

在功能特性方面,该器件延续了STM32L系列出色的低功耗基因,其工作电压范围宽达1.71V至3.6V,并支持多种低功耗模式,帮助电池供电设备最大限度地延长续航时间。其外设集成度相当高,提供了包括CANbus、USB、多个UART/USART、IC、SPI、QSPI、SAI以及MMC/SD卡接口在内的丰富连接选项,便于构建复杂的通信网络或人机交互界面。模拟部分集成了9通道12位ADC和2通道12位DAC,满足了常见的信号采集与生成需求。此外,芯片还配备了DMA控制器、多个PWM定时器、看门狗定时器(WDT)以及欠压检测/复位电路,增强了系统的实时处理能力和可靠性。

从接口与电气参数来看,STM32L562CET6采用48引脚LQFP封装,提供了多达38个通用I/O口,在紧凑的尺寸下实现了高度的设计灵活性。其工作温度范围为工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。对于需要稳定供货和技术支持的开发者,可以通过正规的ST一级代理渠道获取该产品及相关开发资源。芯片内部集成振荡器,简化了外部电路设计,有助于降低整体BOM成本和PCB面积。

综合其性能、安全特性和能效表现,STM32L562CET6非常适合应用于智能表计、工业传感器、便携式医疗设备、消费电子、安防系统以及物联网(IoT)边缘节点等领域。在这些场景中,其对数据安全的需求、对长时间电池续航的要求以及对多种有线通信协议的兼容性得以充分发挥,为开发者提供了一个兼具高性能、高安全性和高能效的可靠平台。

  • 型号:STM32L562CET6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:48-LQFP(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 48LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M33
  • 内核规格:32-位
  • 速度:110MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,PWM,WDT
  • I/O 数:38
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:256K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 9x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:48-LQFP(7x7)
  • 封装/外壳:48-LQFP
  • 想获取STM32L562CET6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L562CET6是ST意法半导体STM32L5系列中的一款32位微控制器,采用ARM Cortex-M33内核,运行频率可达110MHz。该芯片集成了512KB闪存和256KB SRAM,并首次在该系列中引入了ARM TrustZone硬件安全扩展,为敏感代码和数据提供了隔离保护,显著增强了应用的安全性。

其设计注重高性能与低功耗的平衡,工作电压低至1.71V,并具备丰富的连接能力,包括CANbus、USB、多路UART、IC、SPI等通信接口,以及9通道12位ADC和2通道12位DAC。这些特性使其能够胜任对安全、能效和外围集成度有较高要求的嵌入式应用。

该器件采用48引脚LQFP封装,提供38个I/O,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于工业控制、物联网终端、智能表计及便携式设备等多种领域。

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