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STM32MP151AAB3T的图片

STM32MP151AAB3T

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA
原厂封装:封装:354-LFBGA(16x16)
优势价格,STM32MP151AAB3T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP151AAB3T的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP151AAB3T是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列微处理器中的一员,采用异构多核架构设计,旨在为工业、消费电子及物联网应用提供高性能与高能效的平衡。该芯片集成了一个运行频率高达650MHz的ARM Cortex-A7应用处理器核心,负责运行复杂的操作系统(如Linux)和用户界面任务;同时,还集成了一颗运行频率为209MHz的ARM Cortex-M4实时处理器核心,专门用于处理实时性要求高的控制任务、低功耗运行或传感器数据采集。这种双核异构设计允许开发者灵活分配任务,在需要丰富功能和强实时响应的场景中实现资源的最优配置。

在功能层面,该处理器配备了强大的图形处理能力,内置图形加速器,并支持HDMI-CEC和LCD显示接口,能够驱动高清显示界面,适用于人机交互(HMI)设备。其集成的丰富外设接口是其另一大亮点,包括一个10/100Mbps以太网控制器、多个USB 2.0接口(含支持OTG功能的端口),为设备联网和数据传输提供了便利。内存控制器支持DDR3、DDR3L、LPDDR2、LPDDR3等多种类型的存储器,增强了系统设计的灵活性。此外,芯片集成了基于ARM TrustZone技术的安全特性,为系统启动、数据存储和通信提供了硬件级的安全保障,工作温度范围宽达-40°C至125°C,确保了在严苛工业环境下的可靠性。

在接口与电气参数方面,STM32MP151AAB3T的I/O电压支持2.5V和3.3V,兼容广泛的周边器件。其采用卷带(TR)包装,便于自动化生产。对于需要获取官方技术支持和样片的设计团队,可以通过授权的ST代理商进行咨询和采购。该芯片的这些特性使其成为一个功能全面、适应性强的高集成度解决方案。

基于其核心架构与功能特点,STM32MP151AAB3T非常适合应用于对计算性能、实时控制、图形显示和连接能力有综合要求的领域。典型应用场景包括工业自动化中的智能网关、PLC和HMI面板,消费电子领域的智能家居中枢、便携式医疗设备,以及物联网中的边缘计算节点。其异构架构使得单一芯片既能处理上层应用逻辑和网络协议,又能精准控制底层硬件,有助于简化系统设计、降低整体BOM成本和功耗,是开发下一代智能嵌入式设备的理想选择。

  • 型号:STM32MP151AAB3T
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:354-LFBGA(16x16)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:1 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps(1)
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:354-LFBGA
  • 供应商器件封装:354-LFBGA(16x16)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
  • 想获取STM32MP151AAB3T的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32MP151AAB3T是ST意法半导体STM32MP1系列的一款高性能异构微处理器。它集成了一个650MHz的ARM Cortex-A7应用处理器核心与一个209MHz的ARM Cortex-M4实时处理器核心,实现了高性能应用处理与硬实时控制任务的协同工作。

该器件集成了图形加速器,支持LCD与HDMI-CEC显示接口,并提供了包括10/100Mbps以太网、多个USB 2.0接口在内的丰富连接选项。其内存控制器支持DDR3/LPDDR2/3等多种内存类型,工作温度范围宽达-40°C至125°C,并具备ARM TrustZone安全特性,确保了其在工业控制、智能人机界面及物联网网关等要求高可靠性、丰富功能和实时性的嵌入式应用中的核心价值。

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