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STM32MP151CAA3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 448LFBGA
原厂封装:封装:448-LFBGA(18x18)
优势价格,STM32MP151CAA3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP151CAA3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP151CAA3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列微处理器中的一员,采用异构多核架构设计,旨在满足工业、消费电子及物联网领域对高性能与实时控制的双重需求。该芯片集成了一个运行频率高达650MHz的ARM Cortex-A7应用处理器核心,负责运行复杂的操作系统(如Linux)和用户界面应用,同时集成一个运行频率为209MHz的ARM Cortex-M4实时处理器核心,专门用于处理实时性要求高的控制任务、低功耗运行或传感器数据预处理。这种异构双核架构允许开发者灵活分配任务,在单一芯片上实现应用处理与实时控制的完美协同。

在功能特性方面,该处理器配备了强大的图形处理能力,内置图形加速器,并支持HDMI-CEC和LCD显示接口,能够驱动丰富的图形用户界面。其集成的内存控制器支持多种主流DDR内存标准,包括DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3,为系统提供了灵活且高性能的内存配置选项。网络连接能力是其另一大亮点,提供了10/100Mbps以太网和千兆以太网(GbE)控制器,以及多个USB 2.0接口和带PHY的USB 2.0 OTG接口,确保了设备在各种应用场景下的高速数据交换和外设连接需求。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过授权的ST代理商获取该芯片及相关开发资源。

在接口与电气参数上,STM32MP151CAA3提供了丰富的外设接口,支持2.5V和3.3V的I/O电压,工作温度范围宽达-40°C至125°C,使其能够适应严苛的工业环境。此外,芯片集成了基于ARM TrustZone技术的安全特性,为系统提供了硬件级的安全隔离与保护,增强了数据和应用的安全性。其产品封装形式为托盘包装,便于批量生产。

基于其强大的处理能力、丰富的连接选项和宽温工作范围,STM32MP151CAA3非常适合于需要人机交互、网络连接和实时控制的复杂嵌入式系统。典型的应用场景包括工业人机界面(HMI)、智能家居网关、高端物联网边缘设备、医疗设备控制面板以及需要同时运行高级操作系统和实时控制任务的自动化设备。其设计充分考虑了能效与性能的平衡,是开发下一代智能、互联产品的理想核心处理器选择。

  • 型号:STM32MP151CAA3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:448-LFBGA(18x18)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 448LFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:1 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps,GbE
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:448-LFBGA
  • 供应商器件封装:448-LFBGA(18x18)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
  • 想获取STM32MP151CAA3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32MP151CAA3是ST意法半导体STM32MP1系列的一款高性能异构微处理器。其核心架构集成了一个运行于650MHz的32位ARM Cortex-A7应用处理器核心,用于处理高级操作系统和复杂应用,同时搭配一个运行于209MHz的ARM Cortex-M4实时核心,专攻确定性实时任务与低功耗运行,实现了应用处理与实时控制的紧密集成。

该处理器具备强大的连接与显示能力,内置图形加速器,支持LCD和HDMI-CEC显示接口,并集成了10/100Mbps和千兆以太网控制器以及多个USB 2.0接口(包括带PHY的OTG接口)。其内存控制器兼容DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3等多种标准,I/O电压支持2.5V和3.3V,工作温度范围覆盖-40°C至125°C,并内置基于ARM TrustZone的安全硬件,确保了其在工业、消费及物联网领域应用的灵活性、可靠性与安全性。

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