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STM32MP153AAD3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA
原厂封装:封装:257-TFBGA(10x10)
优势价格,STM32MP153AAD3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP153AAD3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP153AAD3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列双核微处理器,采用先进的异构计算架构。该器件集成了两个工作频率高达650MHz的ARM Cortex-A7应用处理器内核,负责运行复杂的操作系统(如Linux)和应用程序;同时,还集成了一颗ARM Cortex-M4实时处理器内核,专门用于处理实时、低延迟的任务。这种双Cortex-A7加Cortex-M4的异构架构实现了高性能应用处理与高能效实时控制的完美结合,允许开发者在单一芯片上划分任务,优化整体系统功耗与响应性能。

在功能特性方面,该处理器提供了强大的多媒体与连接能力。它内置了图形加速单元,支持2D图形处理和硬件JPEG编解码,并集成了LCD-TFT显示控制器,可直接驱动显示屏。连接性是其另一大亮点,芯片提供了包括10/100Mbps以太网MAC、多个USB 2.0接口(支持主机和设备模式,部分集成PHY)以及HDMI-CEC控制器在内的丰富外设。其内存控制器支持DDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3等多种类型的存储器,为系统提供了灵活的内存配置选项。此外,器件的工作温度范围宽达-40°C至125°C,并内置了基于ARM TrustZone技术的硬件安全特性,为工业级和汽车级应用提供了可靠的安全保障与环境适应性。

该芯片的接口与电气参数设计兼顾了性能与集成度。其I/O电压支持2.5V和3.3V,便于与各种外围器件连接。产品采用257引脚TFBGA封装,在紧凑的尺寸内集成了大量功能。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过官方授权的ST一级代理进行采购是确保产品正宗和获得完整设计资源的重要途径。这些技术参数共同构成了一个高度集成、功能全面的嵌入式处理平台。

基于其强大的处理能力、丰富的接口和工业级的可靠性,STM32MP153AAD3非常适合应用于需要人机交互(HMI)、智能控制和网络连接的领域。典型应用包括工业自动化中的PLC、网关和高级传感器集线器,物联网领域的智能家居中枢和边缘计算设备,以及消费电子中的智能家电和便携式医疗设备。其异构架构尤其适合那些同时需要运行用户界面、网络协议栈等复杂软件,又要精确控制电机、传感器或执行实时通信协议的系统。

  • 型号:STM32MP153AAD3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:257-TFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps(1)
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:257-TFBGA
  • 供应商器件封装:257-TFBGA(10x10)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
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STM32MP153AAD3是ST意法半导体STM32MP1系列的一款高性能双核微处理器。它采用异构多核架构,集成双ARM Cortex-A7内核(主频650MHz)与一个ARM Cortex-M4内核,实现了应用处理与实时控制任务的协同与隔离,有效平衡了系统性能与功耗。

该处理器配备图形加速单元、LCD控制器、以太网及多个USB接口,支持DDR3/LPDDR等多种内存,并具备基于ARM TrustZone的硬件安全特性和-40°C至125°C的宽温工作范围。其高集成度与可靠性使其成为工业HMI、物联网网关及智能设备等应用的理想核心。

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