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STM32MP153CAB3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA
原厂封装:封装:354-LFBGA(16x16)
优势价格,STM32MP153CAB3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP153CAB3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP153CAB3是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列高性能微处理器中的一员,采用先进的异构多核架构。该芯片集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器,运行频率高达650MHz,负责运行复杂的操作系统(如Linux)和应用程序;同时,它还配备了一个独立的ARM Cortex-M4内核,运行于209MHz,专用于实时控制任务。这种“A7+M4”的异构设计实现了高性能计算与高实时性控制的完美结合,允许开发者在单一芯片上同时部署开放的操作系统环境和确定性的实时任务,显著简化了系统设计并降低了整体BOM成本。

在功能层面,该处理器提供了丰富的外设接口和强大的多媒体处理能力。它内置了图形加速单元,并支持LCD显示控制器与HDMI-CEC,能够驱动高清显示界面,适用于需要人机交互(HMI)的应用。网络连接方面,集成10/100Mbps以太网MAC控制器,并提供了多个USB 2.0接口(包括主机和OTG功能),确保了设备联网和数据传输的便利性。其内存控制器支持DDR3、DDR3L、LPDDR2、LPDDR3等多种类型的存储器,为系统提供了灵活的内存配置选项。此外,芯片集成了基于ARM TrustZone技术的硬件安全模块,为系统启动、数据存储和通信提供了坚实的安全基础,满足工业及消费类应用对安全性的日益增长的需求。

该器件的I/O电压支持2.5V和3.3V标准,具备广泛的兼容性。其采用354引脚LFBGA封装,并在-40°C至125°C的宽温度范围内保持工作,展现了出色的工业级可靠性。对于需要技术支持和本地化服务的开发者,可以通过ST中国代理获取详细的产品资料、开发工具链以及设计支持。这些全面的接口与坚固的耐用性设计,使其能够适应严苛的工作环境。

基于其强大的处理能力、丰富的集成外设和可靠的安全特性,STM32MP153CAB3非常适合于多种高性能嵌入式应用场景。它不仅是工业自动化中网关、PLC、人机界面(HMI)的理想选择,也能在智能家居中驱动家庭中枢、智能家电,并在医疗设备、支付终端等对实时性和安全性有双重要求的领域发挥关键作用。其异构架构使得开发者可以高效地在一个平台上整合连接、控制、用户界面和安全功能,加速产品上市进程。

  • 型号:STM32MP153CAB3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:354-LFBGA(16x16)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps(1)
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:354-LFBGA
  • 供应商器件封装:354-LFBGA(16x16)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
  • 想获取STM32MP153CAB3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32MP153CAB3是ST意法半导体推出的一款高性能异构微处理器,属于STM32MP1系列。其核心架构整合了双核ARM Cortex-A7应用处理器(最高650MHz)与一个ARM Cortex-M4实时协处理器(209MHz),实现了开放应用环境与确定性实时控制任务在单芯片上的高效协同。

该处理器配备了图形加速和显示控制器,支持丰富的连接接口,包括以太网和多个USB 2.0端口。其内存控制器兼容DDR3/LPDDR2/3等多种标准,并内置基于ARM TrustZone的硬件安全功能。采用354-LFBGA封装,工作温度范围达-40°C至125°C,具备工业级的可靠性和灵活性,适用于对性能、实时性及安全性有较高要求的嵌入式设计。

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