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STM32MP153DAA1

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 448LFBGA
原厂封装:封装:448-LFBGA(18x18)
优势价格,STM32MP153DAA1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP153DAA1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP153DAA1是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列微处理器中的一款高性能、高集成度产品。该芯片采用创新的异构多核架构,集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器与单核ARM Cortex-M4实时处理器。其中,Cortex-A7双核主频高达800MHz,负责运行复杂的操作系统(如Linux)和应用程序,而Cortex-M4协处理器主频为209MHz,专用于实时、低功耗任务处理。这种架构设计实现了高性能计算与实时控制的完美结合,为开发者提供了极大的设计灵活性,允许在单一芯片上同时部署开放平台应用和确定性实时任务。

在功能特性上,该处理器具备强大的多媒体与连接能力。它集成了图形加速单元,并支持LCD显示控制器与HDMI-CEC接口,能够驱动丰富的用户界面。其连接外设相当全面,包括一个10/100Mbps以太网MAC、多个USB 2.0接口(包含主机与OTG功能),为设备联网和数据传输提供了坚实基础。内存方面,其集成的RAM控制器支持主流的DDR3/DDR3L以及LPDDR2/LPDDR3内存,确保了系统运行的流畅性与能效平衡。此外,芯片内置了基于ARM TrustZone的安全硬件,为系统启动、数据存储和通信提供了硬件级的安全保障,满足工业与消费类应用对安全性的日益增长的需求。

该器件的接口与电气参数设计兼顾了通用性与可靠性。其I/O电压支持2.5V和3.3V,便于与广泛的外围器件连接。产品采用448引脚LFBGA封装,以紧凑的尺寸提供了丰富的功能引脚。其工作温度范围覆盖-20°C至105°C(结温),展现出良好的工业级鲁棒性,能够适应苛刻的工作环境。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

基于其强大的处理能力、丰富的集成外设和宽温工作特性,STM32MP153DAA1非常适用于需要人机交互、网络连接和实时控制的复杂嵌入式系统。典型应用场景包括工业人机界面(HMI)、高端智能家居网关、医疗设备、支付终端以及需要同时运行高级操作系统和实时任务的任何设备。它为这些应用提供了一个高性能、高集成度且安全的单芯片解决方案。

  • 型号:STM32MP153DAA1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:448-LFBGA(18x18)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 448LFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,800MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps(1)
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-20°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:448-LFBGA
  • 供应商器件封装:448-LFBGA(18x18)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
  • 想获取STM32MP153DAA1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32MP153DAA1是ST意法半导体推出的一款基于异构多核架构的微处理器。它集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器(800MHz)与单核ARM Cortex-M4实时协处理器(209MHz),实现了开放应用环境与确定性实时任务的高效协同处理。

该芯片配备了图形加速器、LCD/HDMI-CEC显示接口、10/100M以太网及多个USB 2.0接口,提供了强大的多媒体与连接能力。其内存控制器支持DDR3/LPDDR3等多种类型,并内置ARM TrustZone硬件安全特性。采用448-LFBGA封装,工作温度范围达-20°C至105°C,适用于工业HMI、智能网关等要求高性能与高可靠性的嵌入式应用。

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