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STM32MP153DAC1

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 361TFBGA
原厂封装:封装:361-TFBGA(12x12)
优势价格,STM32MP153DAC1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP153DAC1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP153DAC1是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列微处理器中的一款高性能、高集成度产品。它采用了创新的异构多核架构,集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器与单核ARM Cortex-M4实时处理器。这种设计允许系统在运行复杂的操作系统(如Linux)以处理人机界面、网络连接和高级应用的同时,通过Cortex-M4内核独立处理实时性要求高的控制任务、传感器数据采集或低功耗后台运行,实现了性能与能效、开放性与实时性的理想平衡。

该芯片的功能特点十分突出。其双核Cortex-A7主频可达800MHz,为应用层提供了充沛的计算能力,而Cortex-M4协处理器主频为209MHz,确保了实时响应的确定性。芯片内置了图形处理单元(GPU),能够流畅驱动图形化用户界面。在连接性方面,它提供了丰富的接口,包括一个10/100M以太网控制器、多个USB 2.0接口(支持主机和设备模式,部分集成PHY)以及显示接口(如LCD控制器和HDMI-CEC),便于构建多样化的外部设备连接方案。其内存控制器支持主流的DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3存储器,为系统运行提供了灵活且高效的内存扩展选择。

在具体的接口与电气参数上,STM32MP153DAC1的I/O电压支持2.5V和3.3V,兼容广泛的周边器件。其工作温度范围覆盖-20°C至105°C(结温),使其能够适应工业级环境的严苛要求。芯片集成了基于ARM TrustZone技术的硬件安全特性,为系统启动、数据存储和通信提供了坚实的安全基础,满足物联网设备对安全性的日益增长的需求。产品采用361引脚TFBGA封装,在紧凑的尺寸内实现了高密度集成。对于需要可靠供应链的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及其完整的技术支持。

基于其强大的处理能力、丰富的集成外设和宽温工作范围,STM32MP153DAC1非常适合应用于需要复杂计算、实时控制和高可靠性结合的领域。典型应用场景包括工业自动化(如HMI人机界面、PLC控制器、网关设备)、智能家居中控、医疗仪器、高端打印机以及需要运行丰富应用程序的便携式智能终端。它能够帮助开发者在一个统一的平台上整合高性能应用处理和实时控制功能,从而简化系统设计、降低整体成本并加速产品上市。

  • 型号:STM32MP153DAC1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:361-TFBGA(12x12)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 361TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,800MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps(1)
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-20°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:361-TFBGA
  • 供应商器件封装:361-TFBGA(12x12)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
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STM32MP153DAC1是ST意法半导体STM32MP1系列的一款有源微处理器,采用托盘包装。其核心为异构计算架构,集成了双核32位ARM Cortex-A7应用处理器(最高800MHz)与单核ARM Cortex-M4实时协处理器(209MHz),兼顾了开放操作系统环境下的高性能运算与确定性实时任务处理能力。

该处理器集成了图形加速单元和LCD显示控制器,并具备丰富的连接接口,包括10/100M以太网、多个USB 2.0端口以及HDMI-CEC。其内存控制器支持DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3。芯片工作在2.5V/3.3V I/O电压下,提供-20°C至105°C的工业级工作温度范围,并内置ARM TrustZone硬件安全特性,采用361-TFBGA封装,为工业自动化、智能家居等高要求嵌入式应用提供了高度集成且可靠的解决方案。

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