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STM32MP153DAD1

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 257TFBGA
原厂封装:封装:257-TFBGA(10x10)
优势价格,STM32MP153DAD1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP153DAD1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP153DAD1是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列高性能微处理器中的一员,采用先进的异构多核架构设计。该芯片集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器,运行频率可达800MHz,负责运行复杂的操作系统(如Linux)和应用程序;同时,还包含一个运行频率为209MHz的ARM Cortex-M4实时内核,专门用于处理实时性要求高的任务和低功耗运行。这种异构计算架构实现了高性能应用处理与硬实时控制、高能效的完美结合,为开发者提供了极大的设计灵活性。

在功能层面,该处理器配备了强大的图形处理单元(GPU),支持2D和3D图形加速,能够流畅驱动高清显示界面。其集成的显示控制器支持LCD接口和HDMI-CEC,方便连接多种显示屏。在连接性方面,它提供了丰富的接口资源,包括一个10/100Mbps以太网控制器、多个USB 2.0接口(其中包含支持OTG功能的端口并集成PHY),能够满足设备联网和外部扩展的需求。内存控制器支持主流的DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3内存,确保了系统运行的高速与稳定。其I/O电压支持2.5V和3.3V,并具备基于ARM TrustZone技术的硬件安全特性,为敏感数据和代码提供了隔离保护,增强了产品的安全性。

从技术参数来看,STM32MP153DAD1采用257引脚TFBGA封装,工作温度范围覆盖-20°C至105°C(结温),使其能够适应工业级和消费类产品对宽温环境的苛刻要求。其设计充分考虑了工业应用的可靠性,同时平衡了性能与功耗。对于需要采购或进行技术咨询的开发者,可以通过官方授权的ST代理渠道获取完整的支持与服务。

基于其强大的处理能力、丰富的多媒体与连接接口以及工业级的可靠性,STM32MP153DAD1非常适合于需要复杂人机交互(HMI)、网络连接和实时控制的嵌入式应用。典型应用场景包括工业自动化中的智能网关、PLC和HMI面板,消费电子领域的智能家居中枢、高端家电控制面板,以及医疗设备、打印设备等。它能够在一个芯片平台上同时承载用户界面、网络通信和实时控制逻辑,简化系统设计,降低整体成本。

  • 型号:STM32MP153DAD1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:257-TFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 257TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,800MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps(1)
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-20°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:257-TFBGA
  • 供应商器件封装:257-TFBGA(10x10)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
  • 想获取STM32MP153DAD1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32MP153DAD1是ST意法半导体STM32MP1系列的一款高性能异构微处理器。其核心架构集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器(主频800MHz)与一个ARM Cortex-M4实时内核(主频209MHz),实现了开源操作系统环境与硬实时、低功耗任务的高效协同处理。

该器件集成了图形加速单元,并配备LCD、HDMI-CEC显示接口,以及10/100Mbps以太网、多个USB 2.0(含OTG)等丰富的外设连接能力。其内存控制器支持DDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3,I/O电压兼容2.5V/3.3V,工作温度范围达-20°C ~ 105°C(TJ),并内置基于ARM TrustZone的安全功能,适用于要求高性能、强连接性及高可靠性的工业与消费类嵌入式应用。

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