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STM32WB55CCU6TR

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射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48UFQFPN
原厂封装:封装:48-UFQFPN(7x7)
优势价格,STM32WB55CCU6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32WB55CCU6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32WB55CCU6TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款面向物联网(IoT)应用的高集成度、超低功耗双核无线微控制器。该芯片采用创新的双核架构,集成了一个基于Arm Cortex-M4内核的应用处理器和一个基于Arm Cortex-M0+内核的专用网络处理器。这种设计允许将无线协议栈的实时处理任务完全交由M0+内核处理,而主应用处理器(M4)则专注于运行用户应用程序,从而实现了高效的资源管理和卓越的系统性能,同时显著降低了整体功耗。

作为一款射频收发器IC,其核心功能在于支持多模无线连接。芯片集成了符合蓝牙5.0ThreadZigbee标准的2.4GHz射频前端,覆盖2.402GHz至2.48GHz频段,并采用GFSK调制方式。其射频性能表现突出,最大输出功率可达6dBm,接收灵敏度高达-100dBm,最大数据速率达到2Mbps,为构建稳定、可靠的无线通信链路提供了坚实基础。在功耗方面,该器件体现了超低功耗设计的精髓,其接收电流低至4.5mA,发射电流根据功率设置介于5.2mA至12.7mA之间,供电电压范围宽达1.71V至3.6V,非常适合由电池供电的便携式设备。

在存储与接口资源方面,该芯片提供了256kB的Flash256kB的SRAM,为复杂的应用和协议栈提供了充足的存储空间。其丰富的外设接口增强了系统连接的灵活性,包括IC、SPI、UART/USART以及USB接口,并提供了多达30个GPIO引脚,便于连接各类传感器、执行器或显示模块。其坚固的设计支持-40°C至105°C的宽工作温度范围,并采用48引脚UFQFN表面贴装封装,满足工业级应用对可靠性和小型化的要求。对于需要稳定供货和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

基于其强大的双核处理能力、多协议无线连接和超低功耗特性,STM32WB55CCU6TR非常适用于智能家居设备(如传感器、开关、照明控制)、可穿戴设备、医疗监护终端、工业无线传感器网络以及资产跟踪器等物联网场景。它能够帮助开发者快速构建高性能、长续航且支持主流物联网生态系统的终端产品。

  • 型号:STM32WB55CCU6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:48-UFQFPN(7x7)
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48UFQFPN
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
  • 协议:蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee
  • 调制:GFSK
  • 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
  • 数据速率(最大值):2Mbps
  • 功率 - 输出:6dBm
  • 灵敏度:-100dBm
  • 存储容量:256kB 闪存,128kB SRAM
  • 串行接口:ADC,I2C,SPI,UART,USART,USB
  • GPIO:30
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
  • 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
  • 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:48-UFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:48-UFQFPN(7x7)
  • 想获取STM32WB55CCU6TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32WB55CCU6TR是ST意法半导体推出的一款超低功耗双核无线微控制器,属于射频收发器IC系列。该器件集成了支持蓝牙5.0、Thread和Zigbee协议的多模2.4GHz射频前端,并采用独特的Arm Cortex-M4与Cortex-M0+双核架构,分别独立处理应用任务与无线协议栈,实现了性能与功耗的优化平衡。

其核心参数包括256kB Flash和256kB SRAM的存储容量,高达6dBm的射频输出功率与-100dBm的接收灵敏度,以及1.71V至3.6V的宽电压供电范围。器件提供了丰富的IC、SPI、UART/USART、USB等串行接口和30个GPIO,采用48-UFQFN封装,工作温度范围为-40°C至105°C,专为要求高性能无线连接与长电池寿命的物联网设备而设计。

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