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STM32WB55VCQ6

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射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 129UFBGA
原厂封装:封装:129-UFBGA(7x7)
优势价格,STM32WB55VCQ6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32WB55VCQ6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32WB55VCQ6是ST意法半导体推出的一款高性能、高集成度的双核无线微控制器,采用先进的129-UFBGA封装,专为需要可靠无线连接与强大本地处理能力的嵌入式应用而设计。该芯片基于异构双核架构,集成了一个主频为64MHz的ARM Cortex-M4内核作为应用处理器,以及一个ARM Cortex-M0+内核作为网络处理器,专门用于处理蓝牙5.0、Zigbee和Thread等无线协议栈。这种架构实现了应用任务与无线协议栈的物理隔离,确保了实时无线连接的稳定性和应用代码执行的效率,同时有效降低了整体功耗。

在功能特性方面,该微控制器集成了丰富的片上资源。其内置256KB的闪存程序存储器和128KB的SRAM,为复杂的应用程序提供了充足的存储空间。它提供了多达72个I/O端口,支持广泛的连接能力,包括IC、SPI、UART/USART以及USB接口,便于连接各类传感器、显示模块和外部存储器。此外,芯片集成了19通道的12位高精度ADC、多个通用定时器(支持PWM输出)、DMA控制器以及欠压检测、看门狗定时器等关键外设,增强了系统的实时控制与可靠性。其工作电压范围宽达3V至5.5V,并能在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定工作,适用于严苛的环境。

在无线连接方面,STM32WB55VCQ6集成了符合蓝牙5.0、802.15.4标准的射频收发器,支持BLE、Zigbee 3.0和OpenThread等多种协议,为构建物联网边缘节点提供了核心的无线连接方案。开发者可以利用ST提供的完整软件开发套件和经过认证的协议栈,加速产品开发进程。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理渠道获取正品芯片、开发工具以及深入的技术服务。

综合其强大的双核处理能力、丰富的集成外设和可靠的无线连接功能,STM32WB55VCQ6非常适合于智能家居设备(如智能灯具、门锁)、可穿戴健康监测产品、工业无线传感器网络、远程控制器以及需要蓝牙Mesh或Zigbee组网的应用场景,是开发高性能、低功耗物联网设备的理想选择。

  • 型号:STM32WB55VCQ6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:129-UFBGA(7x7)
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 129UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
  • 协议:蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee
  • 调制:GFSK
  • 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
  • 数据速率(最大值):2Mbps
  • 功率 - 输出:6dBm
  • 灵敏度:-100dBm
  • 存储容量:256kB 闪存,128kB SRAM
  • 串行接口:ADC,I2C,SPI,UART,USART,USB
  • GPIO:30
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
  • 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
  • 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:129-UFBGA
  • 供应商器件封装:129-UFBGA(7x7)
  • 想获取STM32WB55VCQ6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32WB55VCQ6是ST意法半导体STM32WB系列中的一款32位双核无线微控制器。该器件集成了一个运行于64MHz的ARM Cortex-M4应用处理器和一个专用于处理无线协议栈的ARM Cortex-M0+网络处理器,并内置支持蓝牙5.0、Zigbee和Thread的2.4GHz射频模块。

它提供了256KB闪存和128KB SRAM,配备多达72个I/O端口,支持IC、SPI、UART/USART、USB等多种通信接口,并集成了12位ADC、定时器、DMA等丰富外设。其宽电压(3V-5.5V)和宽温度(-40°C至85°C)工作范围,结合129-UFBGA紧凑封装,使其成为对尺寸、功耗和连接性有严苛要求的物联网应用的理想核心。

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