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STM32WB55VCY6TR的图片

STM32WB55VCY6TR

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射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 100WLCSP
原厂封装:封装:100-WLCSP(4.4x4.38)
优势价格,STM32WB55VCY6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32WB55VCY6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32WB55VCY6TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款面向物联网(IoT)和智能互联应用的高集成度、超低功耗双核无线微控制器。该芯片采用先进的混合架构,集成了一个基于Arm Cortex-M4内核的高性能应用处理器和一个基于Arm Cortex-M0+内核的专用网络处理器。这种双核设计实现了射频协议栈与用户应用程序的逻辑隔离,由Cortex-M0+内核独立负责处理蓝牙5.0、Thread、Zigbee等复杂的无线协议栈,而主应用处理器Cortex-M4则可以专注于运行用户应用程序,从而显著提升系统效率、实时性和安全性,并简化了无线应用的开发流程。

在功能特性方面,该器件集成了符合蓝牙5.0标准以及IEEE 802.15.4射频标准的2.4GHz收发器,支持2Mbps的数据速率,并具备6dBm的发射功率-100dBm的接收灵敏度,确保了稳定可靠的无线通信连接与良好的链路预算。其超低功耗特性尤为突出,接收电流低至4.5mA,发射电流根据功率设置介于5.2mA至12.7mA之间,结合1.71V至3.6V的宽工作电压范围,使其非常适合由电池供电的便携式设备。丰富的存储资源包括256KB的闪存和256KB的SRAM,为复杂的应用和协议栈提供了充足的代码与数据空间。

该芯片提供了极为丰富的外设接口以连接各类传感器与外围设备,包括多达72个GPIO、IC、SPI、UART/USART以及全速USB接口,极大地增强了系统扩展的灵活性。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C,采用紧凑的100-UFBGA(WLCSP)封装,能够适应严苛的工业环境与空间受限的设计。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。

基于其强大的双核处理能力、多协议无线连接和卓越的能效表现,STM32WB55VCY6TR非常适合应用于智能家居设备(如传感器、开关、照明控制)、可穿戴设备、工业无线传感器网络、资产跟踪标签以及个人医疗设备等领域。它为解决物联网边缘节点的计算、连接与功耗平衡挑战提供了一个高度集成的单芯片解决方案。

  • 型号:STM32WB55VCY6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-WLCSP(4.4x4.38)
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 100WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
  • 协议:蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee
  • 调制:GFSK
  • 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
  • 数据速率(最大值):2Mbps
  • 功率 - 输出:6dBm
  • 灵敏度:-100dBm
  • 存储容量:256kB 闪存,128kB SRAM
  • 串行接口:ADC,I2C,SPI,UART,USART,USB
  • GPIO:72
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
  • 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
  • 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:100-UFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:100-WLCSP(4.4x4.38)
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STM32WB55VCY6TR是ST意法半导体推出的一款超低功耗双核无线微控制器,属于射频收发器IC系列。该器件集成了一个Arm Cortex-M4应用处理器和一个Arm Cortex-M0+网络处理器,专为高效处理复杂的无线协议栈和用户应用而设计。

其核心特性在于集成了支持蓝牙5.0、Thread和Zigbee的多协议2.4GHz射频收发器,数据速率最高可达2Mbps,并具备优异的射频性能(6dBm输出功率,-100dBm灵敏度)与超低功耗表现(接收电流最低4.5mA)。芯片提供256KB闪存和256KB SRAM,以及包括IC、SPI、UART、USB在内的丰富串行接口和72个GPIO,工作电压范围为1.71V至3.6V。

这款高集成度的TxRx + MCU解决方案主要面向对功耗、无线连接性能和系统集成度有严苛要求的物联网及消费电子应用。

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