STP10NK80Z

STP10NK80Z是意法半导体（STMicroelectronics）基于其先进的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面栅极结构，通过优化的单元设计和制造工艺，在硅片层面实现了高耐压与低导通电阻之间的出色平衡。其核心架构旨在最大限度地降低单位面积的导通损耗，同时确保在高压开关应用中的坚固性和可靠性，为功率转换系统提供了一个高效、稳定的半导体开关解决方案。

该器件集成了多项旨在提升系统性能的关键特性。高达800V的漏源击穿电压（Vdss）使其能够从容应对工业级AC-DC电源、功率因数校正（PFC）等高压环境中的电压应力。在10V栅极驱动下，其导通电阻（Rds(on)）典型值仅为900毫欧（@4.5A），这直接转化为更低的传导损耗和更高的整体效率。此外，其栅极电荷（Qg）被精心优化，典型值在72nC左右，有助于降低开关损耗并简化栅极驱动电路的设计，使得开关频率可以进一步提升。对于需要技术支持与可靠供应的设计项目，可以通过ST授权代理获取详细的技术资料和供应链支持。

在电气参数方面，STP10NK80Z在壳温（Tc）条件下支持高达9A的连续漏极电流，最大功耗为190W，展现了强大的电流处理与散热能力。其栅极阈值电压（Vgs(th)）最大值为4.5V，具备良好的噪声抑制能力，而±30V的最大栅源电压则提供了宽裕的安全设计余量。该器件采用标准的TO-220AB通孔封装，便于安装散热器，其工作结温范围覆盖-55°C至150°C，确保了在严苛环境下的稳定运行。

凭借其高压、低损耗和高可靠性的特点，这款MOSFET非常适用于要求苛刻的离线式开关电源（SMPS）、照明用电子镇流器、工业电机驱动辅助电源以及电焊机等设备的功率级设计。它能够作为主开关管或同步整流管，在反激、正激、半桥等多种拓扑中发挥核心作用，帮助工程师构建更紧凑、更高效的电力电子系统。

• 型号:STP10NK80Z
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > 单 FET，MOSFET
• 描述:MOSFET N-CH 800V 9A TO220AB
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• FET 类型:N 通道
• 技术:MOSFET（金属氧化物）
• 漏源电压（Vdss）:800 V
• 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):9A（Tc）
• 驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）:10V
• 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）:900 毫欧 @ 4.5A，10V
• 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）:4.5V @ 100A
• 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)（最大值）:72 nC @ 10 V
• Vgs（最大值）:±30V
• 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）:2180 pF @ 25 V
• FET 功能:-
• 功率耗散（最大值）:190W（Tc）
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 供应商器件封装:TO-220
• 封装/外壳:TO-220-3
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STP10NK80Z是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET，隶属于高性能的SuperMESH产品系列。该器件核心优势在于其800V的高漏源电压（Vdss）与低至900毫欧（@10V Vgs）的导通电阻（Rds(on)）的出色组合，这使其在高压应用中能显著降低传导损耗，提升系统效率。

器件在壳温条件下可承受9A的连续漏极电流，最大功耗达190W，并采用TO-220AB通孔封装，便于散热管理。其优化的栅极电荷（Qg）有助于实现快速的开关切换，降低开关损耗。这些特性使其成为离线式开关电源、功率因数校正（PFC）电路及工业电源等高压、高可靠性应用的理想选择。