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STP110N10F7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N CH 100V 110A TO-220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP110N10F7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP110N10F7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP110N10F7是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET VII技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用了优化的单元结构和先进的沟槽栅极工艺,旨在实现极低的导通电阻与出色的开关性能平衡。其核心架构融合了DeepGATE技术,通过增强栅极控制能力,有效降低了栅极电荷(Qg)和米勒电容(Cgd),从而在高速开关应用中显著减少了开关损耗和驱动需求,提升了整体能效。

该芯片的功能特点突出表现在其卓越的电气性能上。其漏源电压(Vdss)高达100V,确保了在工业级电压环境下的可靠阻断能力。在25°C壳温条件下,连续漏极电流(Id)可达110A,展现出强大的电流处理能力。尤为关键的是,在10V驱动电压、55A电流条件下,其导通电阻(Rds(on))典型值仅为7毫欧,这一极低的导通损耗直接转化为更少的热量产生和更高的系统效率。同时,其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,结合±20V的最大栅源电压,提供了宽裕且稳健的驱动窗口。

在接口与参数方面,STP110N10F7采用经典的TO-220通孔封装,便于安装和散热。其最大栅极电荷(Qg)仅为60nC,配合5500pF的输入电容(Ciss),意味着驱动电路可以更快速、更轻松地完成对MOSFET的充放电,特别适合高频开关应用。器件在壳温条件下的最大功率耗散为150W,结合其宽广的结温工作范围(-55°C至175°C),赋予了其在严苛环境下的高可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

基于上述特性,STP110N10F7非常适合应用于对效率和功率密度有高要求的场景。其主要应用领域包括大电流DC-DC转换器、电机驱动控制器(如电动工具、工业电机)、不间断电源(UPS)系统以及高频逆变器。在这些应用中,其低Rds(on)特性有助于降低导通损耗,而低Qg特性则优化了开关性能,两者结合能够有效提升系统整体能效,减少散热设计压力,是实现紧凑、高效功率解决方案的理想选择。

  • 型号:STP110N10F7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N CH 100V 110A TO-220
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):100 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):110A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):7 毫欧 @ 55A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):60 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):5500 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):150W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP110N10F7是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220封装。该器件基于先进的STripFET VII和DeepGATE技术,核心优势在于极低的功率损耗与出色的开关效率。

其关键电气参数包括100V的漏源电压(Vdss)和高达110A(Tc)的连续漏极电流处理能力。最突出的特性是在10V驱动电压下,导通电阻(Rds(on))低至7毫欧(@55A),这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统能效。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为60nC,有利于实现快速开关并降低驱动损耗。

综合其高电流能力、低导通电阻和优化的开关特性,STP110N10F7主要面向高效率电源转换、电机驱动和大电流开关等应用,为设计工程师提供了一个可靠的高性能功率开关解决方案。

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