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STP18N60DM2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 12A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP18N60DM2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP18N60DM2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP18N60DM2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh DM2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一硅片上实现了极低的单位面积导通电阻(RDS(on))与出色的开关性能平衡。其核心在于DM2代超结技术,通过创新的电荷平衡原理,显著降低了导通损耗和栅极电荷,从而提升了整体能效。这种架构使得器件在高压环境下能够维持稳定的电气特性,为高功率密度应用提供了可靠的半导体解决方案。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其额定漏源电压(VDSS)高达600V,能够承受严苛的离线式开关环境。在25°C壳温条件下,连续漏极电流(ID)可达12A,展现出强大的电流处理能力。其导通电阻在10V栅源驱动电压、6A漏极电流的典型工作点下,最大值仅为295毫欧,这直接转化为更低的传导损耗和发热量。同时,栅极总电荷(Qg)典型值低至20nC(@10V),结合800pF的输入电容,意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,有利于提高开关频率并简化栅极驱动电路的设计。

在接口与参数方面,器件采用标准的TO-220通孔封装,便于安装和散热。其栅极驱动电压范围宽泛,标准驱动电压为10V,最大可承受±25V的栅源电压,提供了良好的设计余量和抗干扰能力。阈值电压VGS(th)最大值为5V,确保了良好的噪声抑制。最大结温(TJ)为150°C,配合90W(Tc)的功率耗散能力,使其能够在高温环境下稳定运行。用户可以通过授权的ST代理商获取完整的数据手册、应用笔记以及技术支持,以确保设计的合规性与可靠性。

凭借其高性能指标,STP18N60DM2非常适用于要求高效率和高可靠性的功率转换领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主开关、工业电机驱动与变频器中的逆变桥臂、照明系统的电子镇流器以及UPS(不间断电源)的功率级。在这些场景中,其低导通电阻和快速开关特性有助于提升系统整体效率,降低温升,从而实现更紧凑、更节能的电源设计方案。

  • 型号:STP18N60DM2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 12A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:最后售卖
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):12A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):295 毫欧 @ 6A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):20 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):800 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):90W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP18N60DM2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh DM2产品系列。该器件采用先进的超结技术,在TO-220封装内实现了600V漏源电压与12A连续漏极电流的高压大电流处理能力,主要面向高效率的功率开关应用。

其核心优势在于优异的动态与静态性能平衡。导通电阻(RDS(on))最大值低至295mΩ @ 10V,有效降低了导通损耗。同时,极低的栅极电荷(Qg典型值20nC)和输入电容,确保了快速的开关瞬态响应,有助于提升开关频率并减少驱动损耗。这些特性使其成为开关电源、电机驱动和工业电源系统中提升能效和功率密度的理想选择。

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