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STP20NM60FP

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 20A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STP20NM60FP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP20NM60FP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP20NM60FP是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高击穿电压与低导通电阻之间的出色平衡。其核心在于多外延层与特殊单元布局的协同作用,有效降低了单位面积的比导通电阻(Rds(on)),同时通过优化的电场分布确保了在600V高压下的稳定可靠运行。这种架构使得器件在开关过程中能够有效控制寄生电容,为高效率的功率转换奠定了基础。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达600V,为离线式开关电源、功率因数校正(PFC)等应用提供了充足的电压裕量。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为20A,展现出强大的电流处理能力。尤为关键的是,在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值非常低,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。此外,其栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)经过优化,有助于降低开关损耗并简化栅极驱动电路的设计,使得开关频率可以进一步提升。

在接口与参数方面,STP20NM60FP采用标准的TO-220FP绝缘封装,这种封装形式便于安装散热器,并能将最大功耗有效散发出去。其栅极阈值电压(Vgs(th))设计合理,提供了良好的噪声免疫性。器件支持高达±30V的栅源电压,增强了驱动电路的鲁棒性。其工作结温高达150°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其高压、大电流和低损耗的特性,STP20NM60FP非常适合应用于要求高效率和高功率密度的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关照明领域的电子镇流器和LED驱动器工业电机控制与驱动以及不同断电源(UPS)和逆变器系统。在这些场景中,它能够有效提升系统能效,减少热量产生,并有助于实现更紧凑的硬件设计。

  • 型号:STP20NM60FP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 20A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):20A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):290 毫欧 @ 10A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):54 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1500 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):45W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STP20NM60FP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STP20NM60FP是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用先进的MDmesh技术制造。该器件在TO-220FP封装内集成了600V的漏源击穿电压(Vdss)和20A的连续漏极电流(Id)处理能力,为高压大功率应用提供了核心开关解决方案。

其关键优势在于优异的导通特性,在10V栅极驱动下具有极低的导通电阻,这显著降低了功率损耗。同时,优化的栅极电荷和电容参数确保了快速的开关性能,有助于提升系统整体效率与功率密度。这些特性使其成为开关电源、电机驱动和工业能源转换等领域的理想选择。

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