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STP21NM60ND

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 17A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP21NM60ND的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP21NM60ND的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP21NM60ND是ST意法半导体基于其第二代FDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的垂直沟槽栅极架构,通过优化单元密度和电荷平衡技术,在600V的高压等级下实现了优异的导通电阻与栅极电荷乘积(Rds(on) * Qg),这一指标是衡量高压MOSFET开关效率的关键。其内部结构专为降低开关损耗和传导损耗而设计,沟道区域经过特别处理,确保了在高结温下依然能维持稳定的电气特性,这对于功率转换系统的长期可靠性至关重要。

该MOSFET的核心优势在于其低导通电阻与快速开关特性的平衡。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻典型值仅为220毫欧,这直接降低了器件在导通状态下的功率损耗。同时,其最大栅极电荷(Qg)被控制在60nC,较低的Qg值意味着驱动电路所需的能量更少,能够实现更快的开关速度,从而有效降低开关过程中的损耗。结合高达±25V的栅源电压耐受能力,为驱动电路的设计提供了充足的裕量,增强了系统的鲁棒性。其功率耗散能力高达140W(壳温条件下),最大工作结温为150°C,展现了出色的热性能。

在电气参数方面,STP21NM60ND标称连续漏极电流为17A(基于壳温条件),漏源击穿电压为600V,适用于多数离线式开关电源的拓扑结构。其阈值电压Vgs(th)最大值为5V,具备良好的噪声免疫能力。输入电容(Ciss)为1800pF,与其他参数共同决定了器件的开关行为。该器件采用经典的TO-220AB通孔封装,具有良好的机械强度和成熟的散热处理方案,便于安装在散热器上以管理功率耗散产生的热量。对于需要可靠供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取相关产品信息与设计资源。

凭借其高压、高效的特点,该器件主要面向要求高可靠性和高效率的功率电子应用。典型应用场景包括工业级开关模式电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)电路和DC-DC变换器的主开关、不间断电源(UPS)的逆变和整流模块、电机驱动控制器的逆变桥臂,以及照明领域的高性能电子镇流器。在这些应用中,其快速开关和低损耗特性有助于提升整体系统能效,减少散热需求,从而实现更紧凑、更可靠的电源设计方案。

  • 型号:STP21NM60ND
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 17A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):17A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):220 毫欧 @ 8.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):60 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1800 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):140W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP21NM60ND是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能FDmesh II产品系列。该器件采用TO-220AB封装,核心规格为600V漏源电压和17A连续漏极电流,专为高压、高功率应用设计。

其技术亮点在于通过优化的内部架构,在10V栅极驱动下实现了仅220毫欧的低导通电阻(Rds(on))与60nC的低栅极电荷(Qg),这一组合显著降低了传导与开关损耗。器件支持高达150°C的工作结温,功率耗散能力为140W,确保了在严苛环境下的稳定运行与出色的热管理性能。

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