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STP22NF03L

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 22A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP22NF03L的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP22NF03L的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP22NF03L是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用通孔TO-220AB封装,专为高效率、高可靠性的功率开关应用而设计。其核心架构优化了单元密度与导通电阻(RDS(on))的平衡,通过先进的沟槽工艺实现了优异的电气性能,确保了在紧凑的芯片面积内获得较低的功率损耗。

该MOSFET具备多项突出的功能特性。其漏源击穿电压(VDSS)为30V,适用于低压直流电源环境。在25°C壳温条件下,连续漏极电流(ID)高达22A,展现出强大的电流处理能力。其导通电阻在10V栅极驱动电压(VGS)和11A漏极电流下最大值仅为50毫欧,这一低RDS(on)特性直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。此外,其栅极阈值电压(VGS(th))典型值较低,最大值在250A漏极电流下为1V,结合最大仅9nC(@5V)的栅极总电荷(Qg,意味着该器件易于驱动,能够实现快速的开关切换,从而降低开关损耗并简化驱动电路设计。

在接口与参数方面,STP22NF03L的栅极支持高达±15V的电压,为设计提供了充足的裕量。其输入电容(Ciss)在25V漏源电压下最大值为330pF,较小的电容值有助于进一步提升开关速度。器件的最大功耗为45W(Tc),工作结温范围宽广,从-55°C到175°C,确保了其在严苛环境下的稳定运行。用户可以通过官方授权的ST代理获取详细的技术资料、样品支持与采购服务。

凭借其高电流能力、低导通电阻和快速开关特性,STP22NF03L非常适合于各类中低电压、大电流的开关应用场景。典型应用包括直流-直流(DC-DC)转换器中的同步整流或主开关、电机驱动控制电路、电池保护电路以及低压大电流的电源管理模块。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能使其在存量设备维护或特定设计参考中仍具有重要价值。

  • 型号:STP22NF03L
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 22A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):22A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):50 毫欧 @ 11A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):9 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±15V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):330 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):45W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP22NF03L是ST意法半导体推出的一款采用TO-220AB封装的N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能STripFET II产品系列。该器件核心优势在于其优异的电气参数组合:30V的漏源电压(VDSS)与高达22A(Tc)的连续漏极电流(ID)使其能够处理可观的功率;而其关键特性在10V VGS和11A ID条件下最大仅50毫欧的导通电阻(RDS(on)),显著降低了导通状态下的功率损耗。

此外,器件具备快速开关能力,其最大栅极电荷(Qg)低至9nC @ 5V,有助于提升开关频率并降低驱动损耗。宽广的工作结温范围(-55°C ~ 175°C)和45W(Tc)的功率耗散能力,确保了其在多种环境下的可靠性与鲁棒性。这些参数共同定义了该器件作为高效率、高电流密度开关解决方案的核心价值。

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