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STP24N60M6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP24N60M6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP24N60M6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP24N60M6是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M6技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用TO-220通孔封装,专为需要高电压、高效率开关性能的应用而设计。其核心架构依托于ST专利的MDmesh(多漏极网状结构)技术,该技术通过优化单元结构和垂直掺杂分布,在保持高击穿电压的同时,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on)),从而实现了优异的开关效率与功率密度平衡。

该MOSFET的漏源击穿电压(Vdss)高达600V,使其能够从容应对工业电源、电机驱动等场合中常见的电压应力和开关尖峰。在25°C结温下,其连续漏极电流(Id)额定值为17A,展现出强大的电流处理能力。得益于MDmesh M6技术的优化,器件在导通损耗和开关损耗之间取得了卓越的平衡,这对于提升系统整体效率、降低温升至关重要。其设计充分考虑了开关电源(SMPS)和功率因数校正(PFC)电路对快速开关和低栅极电荷的需求,有助于简化驱动电路设计并减少开关过程中的能量损失。

在接口与参数方面,STP24N60M6采用标准的TO-220封装,便于安装散热器以实现更佳的热管理,确保器件在高功率应用中稳定可靠地工作。其N沟道增强型设计意味着它需要正栅极电压来导通,与常见的控制器驱动逻辑兼容。对于关键的性能参数,如具体的导通电阻、栅极电荷和输入电容,建议工程师通过官方数据手册或咨询ST授权代理获取精确值,以便进行精确的损耗计算和热设计。这些参数直接关系到开关频率、驱动功率以及最终的效率曲线。

该器件典型的应用场景覆盖了广泛的工业与消费电子领域。它非常适合用作开关模式电源(SMPS)中的主开关管,尤其是在反激、正激或半桥拓扑中。在电机控制领域,如变频器、伺服驱动和家用电器电机驱动中,它可作为逆变桥臂的开关元件。此外,在照明系统(如LED驱动)、不间断电源(UPS)以及功率因数校正(PFC)升压级等对效率和可靠性要求严苛的场合,STP24N60M6凭借其高耐压和优化的动态特性,能够提供稳定而高效的功率转换解决方案。

  • 型号:STP24N60M6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):17A(Tj)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):190 毫欧 @ 8.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.75V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):23 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):960 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):130W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP24N60M6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220通孔封装,隶属于其高性能MDmesh M6产品系列。该器件核心优势在于其600V的高漏源击穿电压(Vdss)17A的连续漏极电流(Id)能力,为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术核心基于ST专利的MDmesh M6平台,该技术通过优化内部结构,在保证高耐压的同时有效降低了导通电阻,从而实现了更低的导通损耗和更高的开关效率。这使得它非常适用于对效率和功率密度有较高要求的场合。

总体而言,STP24N60M6是一款针对工业级开关电源、电机驱动及功率转换系统优化的功率开关器件,平衡了电压耐受性、电流处理能力与开关性能,是构建高效可靠功率系统的关键元件之一。

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