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STP24NM65N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 19A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP24NM65N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP24NM65N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP24NM65N是ST意法半导体基于其第二代MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的垂直型结构设计,通过优化单元密度和电荷平衡技术,在保持高阻断电压能力的同时,显著改善了导通电阻与栅极电荷之间的折衷关系,这一特性对于提升开关电源的效率至关重要。其核心在于实现了低导通损耗与快速开关性能的平衡,为高压开关应用提供了可靠的半导体解决方案。

该MOSFET具备650V的漏源击穿电压(Vdss),确保了其在离线式电源、功率因数校正(PFC)等高压场合下的稳定运行。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值高达19A,展现出强大的电流处理能力。其导通电阻(Rds(on))在10V栅极驱动电压、9.5A漏极电流条件下典型值仅为190毫欧,这意味着在导通状态下的功率损耗被控制在很低的水平。同时,其栅极总电荷(Qg)最大值仅为70nC,较低的栅极电荷需求简化了驱动电路设计,并有助于降低开关损耗,提升系统在高频工作下的整体效率。

在电气参数方面,STP24NM65N的栅源阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,具备良好的噪声抑制能力。其栅源电压(Vgs)可承受±25V的范围,为驱动提供了充足的裕量。输入电容(Ciss)在50V漏源电压下最大为2500pF。器件采用经典的TO-220AB通孔封装,便于安装散热器,其最大功率耗散能力为160W(Tc),结温工作范围覆盖-55°C至150°C,保证了在宽温环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取相关服务与资源。

凭借其高压、大电流和低损耗的特性,这款器件非常适用于要求高效率和高可靠性的功率转换领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、照明系统的电子镇流器、工业电机驱动辅助电源以及不同断电源(UPS)系统。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能参数在同类产品中仍具有参考价值,适用于对现有系统进行维护或特定批次产品的设计。

  • 型号:STP24NM65N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 19A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):19A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):190 毫欧 @ 9.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):70 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2500 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):160W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 想获取STP24NM65N的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STP24NM65N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件采用TO-220AB封装,核心规格包括650V的漏源电压(Vdss)和19A的连续漏极电流(Id),为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于优异的动态性能平衡。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))低至190毫欧(@9.5A),有效降低了导通损耗。同时,最大栅极电荷(Qg)仅为70nC,有助于实现快速开关并减少驱动损耗,从而提升系统整体效率。这些特性使其成为开关电源初级侧、PFC电路等高效能功率转换设计的理想选择。

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