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STP30N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 22A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP30N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP30N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP30N65M5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh V技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一硅片上实现了极低的单位面积导通电阻(RDS(on))与出色的开关性能平衡。其核心在于多外延层和独特的单元布局,有效降低了栅极电荷(Qg)和输出电容(Coss),从而在高压应用中显著减少了开关损耗和导通损耗,提升了整体能效。

该MOSFET具备650V的漏源击穿电压(Vdss),为应对工业电网电压波动和感性负载关断时产生的电压尖峰提供了充足的裕量。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值高达22A,结合仅139mΩ(典型值@10V Vgs, 11A Id)的最大导通电阻,确保了在导通状态下极低的功率耗散。其栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,且栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为5V,提供了良好的噪声抑制能力。此外,64nC(最大值@10V Vgs)的低栅极总电荷与优化的内部栅极电阻,共同促成了快速的开关瞬态,有利于提高开关频率并降低驱动电路的损耗。

器件采用经典的TO-220AB通孔封装,具有良好的机械强度和成熟的散热处理工艺,其最大功率耗散能力为140W(Tc)。高达150°C的结温(Tj)工作范围,增强了其在恶劣热环境下的可靠性。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理商获取原装正品及全面的应用指导。这些接口与参数特性使其能够轻松集成到各种功率转换与控制电路中。

凭借高耐压、低导通电阻和快速开关的特性,STP30N65M5非常适用于对效率和可靠性要求严苛的场合。其主要应用场景包括工业级开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关拓扑、UPS(不间断电源)系统的逆变与整流模块、电机驱动控制器中的H桥或三相逆变桥臂,以及电焊机、太阳能逆变器等高性能功率转换设备。在这些应用中,它能够有效提升系统能效,减小散热器尺寸,并增强系统在高压条件下的长期运行稳定性。

  • 型号:STP30N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 22A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):22A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):139 毫欧 @ 11A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):64 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2880 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):140W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP30N65M5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh V产品系列。该器件设计用于高压、高电流应用,其核心优势在于结合了650V的高漏源电压(Vdss)与22A(Tc)的高连续载流能力,同时通过先进的半导体工艺将导通电阻(RDS(on))控制在极低的139mΩ(最大值),这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。

除了优异的静态参数,该器件还具备出色的动态特性。其最大栅极电荷(Qg)仅为64nC,有助于实现快速开关并降低驱动损耗,这对于提升开关电源的工作频率和效率至关重要。器件采用TO-220AB通孔封装,最大功率耗散为140W(Tc),工作结温高达150°C,确保了在苛刻环境下的稳定性和可靠性。这些特性使其成为工业电源、电机驱动和能源转换系统中功率开关部分的理想选择。

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