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STP3N62K3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 620V 2.7A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP3N62K3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP3N62K3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP3N62K3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其先进的SuperMESH3产品系列。该器件采用成熟的平面MOSFET技术,通过优化的单元结构和制造工艺,在硅片层面实现了高击穿电压与低导通电阻的良好平衡。其核心设计旨在处理高达620V的漏源电压,同时将传导损耗控制在较低水平,这使其在高压开关应用中能够提供可靠的性能基础。

该MOSFET的显著特性在于其优异的开关性能与稳健性。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、1.4A电流条件下典型值仅为2.5欧姆,这有助于减少导通状态下的功率损耗,提升整体能效。栅极电荷(Qg)最大值被控制在13nC(@10V),结合385pF的输入电容,意味着器件具有较快的开关速度,能够有效降低开关损耗,并简化栅极驱动电路的设计。此外,其栅源电压(Vgs)耐受范围达到±30V,提供了较强的抗栅极噪声干扰能力,增强了系统在复杂电磁环境下的可靠性。

在电气参数方面,STP3N62K3在壳温(Tc)条件下可支持2.7A的连续漏极电流,最大功耗为45W。其阈值电压Vgs(th)最大值为4.5V,确保了与标准逻辑电平或微控制器I/O口的良好兼容性。器件采用经典的TO-220AB通孔封装,具有良好的机械强度和散热能力,便于安装在散热器上以应对更高的功率耗散需求,其结温(Tj)最高可工作至150°C,展现了宽泛的工作温度范围。

凭借620V的高耐压和SuperMESH3技术带来的低损耗特性,这款器件非常适合应用于离线式开关电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、照明镇流器以及电机驱动等中低功率高压开关场景。对于需要可靠高压开关解决方案的设计工程师而言,通过正规的ST芯片代理渠道获取该器件,是确保产品供应链稳定与元器件质量的重要一环。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有设备维护或特定设计延续性项目中,它仍是一个值得考虑的技术选项。

  • 型号:STP3N62K3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 620V 2.7A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):620 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):2.7A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):2.5 欧姆 @ 1.4A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):13 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):385 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):45W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP3N62K3是ST意法半导体SuperMESH3系列中的一款N沟道功率MOSFET。该器件设计用于高压开关应用,其核心参数包括620V的漏源击穿电压(Vdss)以及在10V Vgs、1.4A Id条件下最大2.5欧姆的低导通电阻,这有效优化了功率转换效率。

器件在壳温条件下支持2.7A的连续电流和45W的功率耗散,并采用TO-220AB通孔封装以利于散热。其栅极电荷(Qg)低至13nC(最大值),有助于实现快速开关并降低驱动损耗,而±30V的栅源电压耐受范围则增强了系统的鲁棒性。

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