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STP40N65M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 32A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP40N65M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP40N65M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP40N65M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高击穿电压与低导通电阻之间的卓越平衡。其核心在于第二代MDmesh技术,该技术通过创新的单元结构和加工工艺,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on)),同时优化了内部电容参数,从而在开关性能与传导损耗之间取得了显著改进,为高效率功率转换应用提供了坚实的硬件基础。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其650V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC电源、电机驱动等场合中常见的电压应力和开关尖峰,确保了系统的可靠性与鲁棒性。在导通特性方面,器件在10V栅极驱动电压、16A漏极电流条件下的导通电阻典型值低至99毫欧,这一低RDS(on)特性直接转化为更低的通态损耗,有助于提升系统整体效率并减少散热需求。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为56.5nC,结合优化的电容特性,意味着更快的开关速度和更低的栅极驱动损耗,这对于高频开关应用至关重要,可以有效降低开关过程中的能量损失。

在接口与参数方面,STP40N65M2采用经典的TO-220通孔封装,便于安装和散热处理。其连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)25°C时可达32A,展现了强大的电流处理能力。最大栅源电压(Vgs)为±25V,提供了宽裕的驱动安全裕量。器件最高结温(Tj)为150°C,最大功率耗散为250W(Tc),这些参数共同定义了其稳健的工作边界。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取该产品及相关设计资源。

得益于其高电压、低损耗和高开关频率潜力的特性组合,STP40N65M2非常适合于要求严苛的功率电子应用场景。它是开关模式电源(SMPS)中功率因数校正(PFC)电路和DC-DC转换器主开关的理想选择,特别是在服务器电源、通信电源等高效能领域。此外,在工业电机驱动、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器以及电焊机等设备中,该器件也能出色地承担功率开关任务,帮助设计工程师实现更高功率密度、更高效率的系统设计目标。

  • 型号:STP40N65M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 32A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):32A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):99 毫欧 @ 16A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):56.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2355 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):250W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP40N65M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh M2产品系列。该器件采用TO-220封装,核心优势在于其650V的高漏源击穿电压与低至99毫欧(@10V, 16A)的导通电阻的出色结合,这确保了其在高压应用中既能承受足够的电压应力,又能有效降低传导损耗。

其电气参数针对高效开关应用进行了优化,最大栅极电荷(Qg)仅为56.5nC,有助于实现快速的开关切换,从而降低开关损耗。器件在壳温25°C下可支持32A的连续漏极电流,最大结温达150°C,功率处理能力强劲。这些特性使其成为工业级开关电源、电机驱动、PFC电路及能源逆变系统中功率开关单元的可靠选择。

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