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STP55NF06FP

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 50A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STP55NF06FP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP55NF06FP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP55NF06FP是ST意法半导体基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,通过优化单元结构和制造流程,在硅片层面实现了高密度、低比导通电阻的特性。其核心架构旨在有效平衡导通损耗、开关性能与制造成本,为中等功率应用提供了一个高效可靠的半导体开关解决方案。

该MOSFET具备多项突出的功能特点。其漏源击穿电压(Vdss)高达60V,为电路设计提供了充足的电压裕量,增强了系统在瞬态电压下的可靠性。在导通特性方面,器件表现出色,在10V驱动电压下,导通电阻(Rds(on))典型值低至18毫欧(在27.5A条件下),这意味着在传导大电流时产生的功率损耗极低,有助于提升整体能效并简化散热设计。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在60nC,结合1300pF的输入电容(Ciss),确保了较快的开关速度,有利于降低开关损耗,适用于频率较高的PWM应用场景。

在电气参数与物理接口上,STP55NF06FP的连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)25°C时可达50A,展现了强大的电流处理能力。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,具备良好的噪声抑制能力,而栅源电压(Vgs)最大可承受±20V,提供了较宽的驱动安全范围。器件采用标准的TO-220FP绝缘封装,这种通孔安装形式便于机械固定和散热器安装,其绝缘设计也简化了系统绝缘处理。其结温(Tj)工作范围宽达-55°C至175°C,结合30W(Tc)的最大功率耗散能力,使其能够适应严苛的工作环境。对于需要稳定供货和技术支持的国内客户,可以联系ST中国代理获取详细的采购与设计资源。

凭借其优异的性能组合,STP55NF06FP非常适合多种功率转换与控制应用。它常被用于DC-DC转换器、电机驱动控制器(如电动工具、风扇、泵类驱动)以及各类开关电源的初级或次级侧同步整流电路中。其高电流能力和低导通电阻也使其成为汽车电子系统中负载开关、电磁阀驱动等应用的理想选择,能够有效提升系统的功率密度和能源效率。

  • 型号:STP55NF06FP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 50A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):50A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):18 毫欧 @ 27.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):60 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1300 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):30W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STP55NF06FP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STP55NF06FP是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET II产品系列。该器件设计用于提供高效的功率开关解决方案,其核心优势在于极低的导通电阻(Rds(on))与出色的电流处理能力

该MOSFET具备60V的漏源电压(Vdss)和高达50A(Tc=25°C)的连续漏极电流,能够应对中等功率等级的严苛要求。其关键特性包括在10V Vgs下仅18mΩ的最大导通电阻,以及优化的栅极电荷(60nC),这共同确保了低传导损耗与快速的开关性能。器件采用TO-220FP绝缘封装,工作结温范围宽达-55°C至175°C,为工业控制、电源转换及电机驱动等应用提供了高可靠性的选择。

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