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STP78N75F4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 75V 78A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP78N75F4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP78N75F4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP78N75F4是ST意法半导体基于其先进的STripFET和DeepGATE技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的单元结构和沟槽栅极设计,旨在实现极低的导通电阻与出色的开关性能平衡。其核心架构通过精密的半导体工艺,在单位面积内集成了高密度的晶体管单元,有效降低了电流通路的阻抗,从而在75V的漏源电压(Vdss)额定值下,能够支持高达78A(Tc)的连续漏极电流。

该MOSFET的关键特性在于其卓越的能效表现。在10V的栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(On))典型值极低,最大值仅为11毫欧(在39A条件下测得),这直接转化为更低的导通损耗和发热量。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在76nC @ 10V,结合5015pF @ 25V的输入电容(Ciss),意味着器件在开关过程中所需的驱动能量较小,有助于简化驱动电路设计并提升系统在高频应用下的整体效率。其栅源电压(Vgs)最大耐受值为±20V,提供了较宽的安全工作裕度。

在电气参数方面,STP78N75F4展现了宽泛的工作适应性。其阈值电压Vgs(th)最大值为4V @ 250A,确保了良好的噪声免疫能力。器件的最大功率耗散能力为150W(Tc),结温工作范围覆盖-55°C至175°C,适用于要求严苛的环境。物理上,它采用经典的TO-220AB通孔封装,便于安装散热器以实现高效的热管理,这对于充分发挥其大电流处理能力至关重要。用户可以通过授权的ST芯片代理获取详细的技术支持与供应链服务。

凭借其高电流处理能力、低导通电阻和稳健的开关特性,这款MOSFET非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场合。典型应用包括工业电源中的同步整流、电机驱动控制单元、大电流DC-DC转换器以及不间断电源(UPS)系统中的功率开关部分。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计所体现的技术思路和性能参数,对于理解高效功率开关解决方案仍具有重要的参考价值。

  • 型号:STP78N75F4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 75V 78A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):75 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):78A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):11 毫欧 @ 39A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):76 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):5015 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):150W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP78N75F4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220AB封装。其核心优势在于结合了75V的漏源电压(Vdss)额定值与高达78A(Tc)的连续漏极电流处理能力,能够满足高功率应用的需求。

该器件基于STripFET和DeepGATE技术,实现了极低的导通电阻,最大值仅为11毫欧 @ 39A, 10V,这显著降低了导通状态下的功率损耗。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在76nC @ 10V,有利于实现高效的开关操作并减少驱动电路的负担。其工作结温范围宽达-55°C至175°C,确保了在恶劣环境下的可靠性。

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