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STP80NE03L-06

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 80A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP80NE03L-06的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP80NE03L-06的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为一款N沟道功率MOSFET,STP80NE03L-06采用了先进的平面MOSFET技术,其核心架构旨在实现低导通损耗与高效率的开关性能。该器件基于成熟的硅基工艺,通过优化的单元设计和制造工艺,在单位面积内实现了极低的导通电阻(Rds(on)),这对于降低功率损耗和提升系统整体效率至关重要。其内部结构确保了在高温环境下依然能保持稳定的电气特性,最大结温(Tj)高达175°C,展现了良好的热鲁棒性。

该MOSFET的功能特点突出体现在其卓越的电流处理能力和极低的开关损耗上。在25°C壳温(Tc)下,其连续漏极电流(Id)额定值高达80A,而导通电阻在10V驱动电压(Vgs)和40A漏极电流条件下,最大值仅为6毫欧。这一低Rds(on)特性直接转化为更低的传导损耗,使其在高电流应用中尤为高效。同时,其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为2.5V,与标准逻辑电平兼容,便于驱动电路设计。栅极电荷(Qg)最大值在5V时为130nC,这有助于实现快速的开关转换,减少开关过程中的能量损失。

在接口与关键参数方面,STP80NE03L-06的漏源击穿电压(Vdss)为30V,适用于低压大电流场景。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±22V,提供了安全的驱动电压范围。输入电容(Ciss)在25V时为8700pF,是评估开关速度的重要参数。器件采用经典的TO-220AB通孔封装,便于安装散热器以实现高达150W(Tc)的功率耗散。用户可通过正规的ST授权代理获取该产品的技术支持和供货信息,确保元器件的可靠来源。

凭借其参数组合,该器件非常适合应用于对效率和功率密度要求较高的领域。典型的应用场景包括低压大电流的DC-DC转换器、同步整流电路、电机驱动控制(如电动工具、风扇控制器)以及各类电源管理模块中的负载开关。其强大的电流能力和低导通电阻使其成为处理高功率脉冲或连续负载的理想选择,尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能指标在同类应用中仍具有参考价值。

  • 型号:STP80NE03L-06
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 80A TO220AB
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):6 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):130 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±22V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):8700 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):150W(Tc)
  • 工作温度:175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP80NE03L-06是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220AB通孔封装。其核心优势在于高达80A的连续漏极电流处理能力和极低的导通电阻,在10V Vgs和40A Id条件下,Rds(on)最大值仅为6毫欧,这显著降低了功率传导损耗,提升了系统效率。

该器件设计用于30V的低压环境,栅极驱动兼容标准逻辑电平(Vgs(th)最大2.5V),并具备快速的开关特性(Qg最大130nC @ 5V)。其最大结温为175°C,功率耗散能力达150W(Tc),适用于要求高电流密度和良好热性能的应用,如DC-DC转换、电机驱动和电源开关等场景。

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