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VN755B5-E

ST图标
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC DRIVER HIGH SIDE P2PAK
原厂封装:封装:-
优势价格,VN755B5-E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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VN755B5-E的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

VN755B5-E是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用P2PAK封装的高边驱动器IC,属于其电源管理IC产品线中的配电开关与负载驱动器系列。该器件采用表面贴装型封装,便于集成到紧凑的PCB布局中,其核心设计旨在为各类负载提供高效、可靠的开关控制。作为一款高边开关,它能够将负载直接连接到电源正极,并通过控制信号管理其通断,这种架构在需要防止接地短路或简化布线的应用场景中具有显著优势。

该驱动器集成了功率MOSFET和必要的控制逻辑,构成了一个完整的固态开关解决方案。其内部集成的保护电路是设计的重点,旨在确保系统在异常条件下的安全运行。虽然具体的电流输出能力、导通电阻、工作电压范围及详细的故障保护特性(如过流保护、过温关断、欠压锁定等)在本型号的公开参数中未明确标注,但此类高边驱动器通常具备这些基础保护功能,以提升系统的鲁棒性。其输入控制接口设计兼容常见的逻辑电平,便于与微控制器或数字逻辑电路直接连接,简化了系统设计。

在电气参数方面,高边驱动器的关键性能指标通常包括负载电压承受能力、持续输出电流以及导通状态下的电阻(Rds(on))。较低的导通电阻意味着更小的导通压降和功率损耗,有助于提升整体能效并减少热耗散。用户在选择时,可通过ST中国代理获取该型号更详细的技术资料或考虑其替代型号,以确认其具体的电压、电流规格是否满足特定应用的严格要求。尽管该器件目前已处于停产状态,但其设计理念和P2PAK封装形式在同类产品中仍具代表性。

基于其高边驱动和配电开关的定位,VN755B5-E适用于需要智能电源管理的多种场合。典型应用包括汽车电子系统中的负载驱动,如驱动灯泡、电机、继电器或加热器等,其中高边配置能有效应对复杂的车载接地环境。在工业自动化领域,它可用于控制PLC输出模块、电磁阀或小型执行机构。此外,在电源分配板、热插拔模块以及需要顺序上电的复杂系统中,此类器件也能作为可靠的电子断路器或负载开关使用,实现对下游电路的通断控制和故障隔离。

  • 型号:VN755B5-E
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
  • 描述:IC DRIVER HIGH SIDE P2PAK
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 开关类型:-
  • 输出数:-
  • 比率 - 输入:-
  • 输出配置:-
  • 输出类型:-
  • 接口:-
  • 电压 - 负载:-
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):-
  • 电流 - 输出(最大值):-
  • 导通电阻(典型值):-
  • 输入类型:-
  • 特性:-
  • 故障保护:-
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:-
  • 封装/外壳:-
  • 想获取VN755B5-E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

VN755B5-E是ST意法半导体生产的一款采用P2PAK封装的高边驱动器集成电路,归属于电源管理IC大类下的配电开关与负载驱动器产品系列。该器件集成了功率开关与驱动控制电路,构成一个完整的固态开关解决方案,专为需要从电源正极侧对负载进行开关控制的场景而设计。

其表面贴装型封装便于在空间受限的印刷电路板上实现高密度布局。作为一款高边驱动器,其核心价值在于能够简化系统布线,并提供潜在的负载短路保护能力,增强了系统在汽车、工业等严苛环境下的可靠性。尽管该型号目前已停产,但其代表的技术方案在负载驱动与智能配电领域仍具有参考意义。

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