STPR1620CG

STPR1620CG是ST意法半导体推出的一款通用型二极管阵列，采用DPak（TO-263AB）表面贴装封装，专为高功率密度和高效散热的紧凑型设计而优化。该器件内部集成了两个独立的整流二极管，并以共阴极配置进行连接，这种架构简化了电路板布局，特别适用于需要两个二极管共享一个公共参考点的拓扑结构，例如在桥式整流电路或电机驱动续流保护中，可以有效减少外部元件数量和PCB占用面积。

在电气性能方面，该器件展现了出色的平衡性。其核心特性包括高达200V的反向重复峰值电压和每二极管8A的平均正向整流电流，确保了其在多种工业级应用中的电压和电流余量。其正向压降在8A电流下典型值为990mV，有助于降低导通损耗，提升系统整体效率。尤为突出的是其快速恢复特性，反向恢复时间（trr）典型值仅为30ns，这使其能够胜任开关频率较高的场合，有效抑制由二极管反向恢复引起的电压尖峰和开关损耗，提升电源的EMI性能和可靠性。

该器件的接口与物理参数设计充分考虑了实际应用需求。其采用标准TO-263-3（DPak）封装，自带金属散热片，可通过PCB直接散热，具备优异的热管理能力，最高结温可达150°C。其反向漏电流在200V反向电压下最大仅为50A，体现了良好的阻断特性。用户可以通过专业的ST代理商获取该产品的详细技术资料、样品以及库存支持。尽管其零件状态已标注为停产，但在许多现有设备维护或特定设计中，它仍然是一个可靠的选择。

基于其高电流能力、快速恢复特性和坚固的封装，STPR1620CG非常适合应用于开关模式电源（SMPS）的次级整流、电机驱动和逆变器电路中的续流与钳位保护、不间断电源（UPS）以及工业电机的能量回收等场景。在这些应用中，其快速开关特性和强大的电流处理能力有助于提升功率转换效率和系统的鲁棒性。

• 型号:STPR1620CG
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY GP 200V 8A D2PAK
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:200 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:8A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):990 mV @ 8 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):30 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:50 A @ 200 V
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STPR1620CG是ST意法半导体生产的一款通用快速恢复二极管阵列，采用表面贴装DPak封装。其核心卖点在于集成了两个采用共阴极连接的8A标准二极管，每个二极管可承受200V的最大反向电压，并具备快速恢复特性（典型trr为30ns），适用于高频开关应用。

该器件在8A正向电流下的典型正向压降为990mV，有助于降低导通损耗。其坚固的TO-263AB封装提供了出色的散热性能，支持最高150°C的结温，确保了在高功率环境下的可靠运行。这些参数使其成为电源次级整流和电机驱动续流等应用的紧凑高效解决方案。