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STPS10170CR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用IPak（TO-262）封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置，将两个独立的肖特基整流二极管集成在单一封装内，这种架构优化了电路板空间利用率，简化了PCB布局设计，特别适用于需要紧凑型双二极管解决方案的电源拓扑。
作为一款高压肖特基整流器，其核心优势在于高达170V的反向重复峰值电压（VRRM）与快速恢复特性。每个二极管在平均整流电流（IO）为5A时，典型正向压降（VF）仅为920mV，这显著降低了导通损耗，有助于提升系统整体能效。其快速恢复时间（通常小于500ns）有效减少了开关过程中的反向恢复电荷与相关损耗，使得器件在高频开关应用中，如开关模式电源（SMPS）的次级侧整流，能够保持良好的性能与热稳定性。
在电气参数方面，该器件在最大反向电压170V下的典型反向漏电流（IR）仅为10A，体现了优异的阻断特性。其最高结温（Tj）可达175°C，提供了宽裕的热设计余量，增强了系统在高温环境下的可靠性。通孔形式的IPak封装具备良好的机械强度和散热能力，便于通过PCB进行热管理。对于需要可靠供货与技术支持的设计项目，可以咨询专业的ST一级代理以获取器件库存、替代方案或更详细的应用支持。
该芯片典型应用于AC-DC转换器、开关电源（SMPS）的次级整流、直流-直流转换器中的续流或极性保护二极管，以及电机驱动、逆变器中的高频整流环节。其高压、高效、快速的特点，使其成为工业电源、通信设备、消费类电子电源适配器等对效率、尺寸和可靠性有较高要求领域的合适选择。
STPS10170CR是ST意法半导体生产的一款采用IPak封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用共阴极配置，集成了两个独立的肖特基整流管，其主要设计目标是提供高效率与快速开关性能。
其核心电气参数定义了其应用定位：高达170V的反向电压与每二极管5A的平均整流电流能力，使其适用于中高功率场景；而920mV @ 5A的低正向压降和快速恢复（≤500ns）特性，则直接转化为更低的导通损耗与开关损耗，有助于提升电源系统的整体能效。175°C的最大结温确保了其在苛刻热环境下的工作可靠性。
