STPS10L45CG-TR

STPS10L45CG-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用表面贴装DPAK（TO-263AB）封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置，将两个独立的肖特基整流二极管集成在单一紧凑的封装内，这种设计优化了PCB布局空间，同时简化了电路连接，特别适用于需要紧凑布局和高功率密度的应用场合。

其核心架构基于先进的肖特基势垒技术，实现了极低的正向压降特性，典型值仅为530mV @ 5A。这一低正向压降（Vf）特性是其主要优势之一，能够显著降低器件在导通状态下的功率损耗，提升系统整体能效。同时，该器件具备高达45V的最大直流反向电压（Vr）和每二极管5A的平均整流电流（Io）能力，确保了在严苛工况下的可靠性与稳定性。其反向漏电流在45V反向电压下典型值仅为150A，表现出优异的反向阻断特性。

在动态性能方面，STPS10L45CG-TR属于快速恢复二极管，其恢复特性满足快速恢复（≤ 500ns，> 200mA Io）的要求。虽然其反向恢复时间（trr）未在标准参数中明确标注，但肖特基二极管固有的少子存储效应极低的特性，使其在开关电源等高频应用中能够有效降低开关损耗和电磁干扰（EMI）。其最高结温（Tj）可达150°C，提供了宽泛的安全工作温度范围。用户可通过专业的ST代理获取详细的技术支持和供货信息。

该器件典型的应用场景包括开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、直流-直流（DC-DC）转换器中的续流或输出整流、以及电机驱动电路中的保护或续流环节。其DPAK封装具有优异的散热性能，便于通过PCB铜箔将热量有效导出，非常适合处理中等功率等级的整流任务。综合来看，STPS10L45CG-TR以其高效率、快速开关和紧凑的集成化设计，成为工程师在设计和优化功率电子系统时一个值得考虑的高性能分立解决方案。

• 型号:STPS10L45CG-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY SCHOTT 45V 5A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:45 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:5A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):530 mV @ 5 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:150 A @ 45 V
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• 想获取STPS10L45CG-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS10L45CG-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装型双肖特基二极管阵列，采用1对共阴极配置和TO-263AB（DPAK）封装。该器件集成了两个独立的肖特基整流管，为电路设计提供了空间优化的高集成度解决方案。

其核心电气参数表现突出，具备45V的最大反向电压和每二极管5A的平均整流电流能力。最关键的特性在于其极低的正向压降，在5A电流下典型值仅为530mV，这能有效降低导通损耗，提升系统效率。同时，其快速恢复特性（≤ 500ns）和高达150°C的最大结温，确保了其在开关电源等高频、高温应用环境下的可靠性与性能。