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STPS1H100AF的图片

STPS1H100AF

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE SCHOTTKY 100V 1A SMAFLAT
原厂封装:封装:SMAflat
优势价格,STPS1H100AF的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPS1H100AF的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS1H100AF是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能表面贴装肖特基势垒整流二极管。该器件采用先进的肖特基工艺技术,其核心架构基于金属-半导体结原理,相较于传统PN结整流二极管,能够显著降低正向导通压降并实现极快的开关速度。这种设计在单芯片上集成了优化的结结构和热管理路径,确保了在紧凑封装内实现高效率与高可靠性。

该二极管具备多项突出的功能特性。其最大反向重复电压高达100V,平均正向整流电流为1A,为设计提供了宽裕的安全裕量。在1A的典型工作电流下,其正向压降仅为770mV,这一低Vf特性直接转化为更低的导通损耗和更少的热量产生,有助于提升系统整体能效。同时,它属于快速恢复二极管,其反向恢复特性优异,恢复时间短于500ns(在Io > 200mA条件下),这使其在开关电源等高频应用中能有效减少开关损耗和电压尖峰,抑制电磁干扰(EMI)。此外,在100V反向电压下的典型反向漏电流低至4A,体现了出色的反向阻断能力,有助于降低待机功耗。

在接口与参数方面,STPS1H100AF采用标准的表面贴装封装形式,具体为DO-221AC(也称为SMA扁平引线封装,SMAflat)。这种封装结构紧凑,占板面积小,非常适合高密度PCB布局,同时其扁平引线设计也优化了焊接工艺性和散热性能。其工作结温范围宽,确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取原装正品和技术支持。

得益于其低导通损耗、快速开关和良好的热性能,STPS1H100AF非常适合应用于对效率和频率有要求的场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、直流-直流转换器中的极性保护与续流二极管、以及低压差线性稳压器(LDO)的输入反向保护。它也常见于消费电子、工业控制、汽车电子(非关键区域)等领域的电源管理模块中,是实现高效、紧凑电源解决方案的关键元器件之一。

  • 型号:STPS1H100AF
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SMAflat
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE SCHOTTKY 100V 1A SMAFLAT
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):100 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):1A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):770 mV @ 1 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:4 A @ 100 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:DO-221AC,SMA 扁平引线
  • 供应商器件封装:SMAflat
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 想获取STPS1H100AF的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS1H100AF是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基整流二极管,采用SMA扁平引线(SMAflat)封装。其核心优势在于结合了100V的高反向耐压与1A的平均整流电流,同时保持了极低的770mV@1A正向压降,能有效降低导通损耗。

该器件具备快速恢复特性(<500ns),适用于高频开关应用,有助于提升电源转换效率并减少噪声。其4A@100V的低反向漏电流进一步优化了功耗表现。这些参数使其成为要求高效率、高频率和紧凑布局的电源整流与保护电路的理想选择。

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