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STPS20170CFP的图片

STPS20170CFP

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARR SCHOT 170V 10A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STPS20170CFP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPS20170CFP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS20170CFP是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能肖特基二极管阵列,采用TO-220F封装,专为高效率、高可靠性的功率整流应用而设计。该器件集成了两个独立的肖特基二极管,以共阴极配置排列在同一封装内,这种结构优化了空间利用率,简化了电路板布局,同时确保了优异的电气隔离和热管理性能。其核心基于先进的肖特基势垒技术,利用金属-半导体结实现极低的正向压降和超快的开关速度,这使其在降低导通损耗和提升系统频率响应方面表现突出。

该器件的关键特性在于其卓越的电气参数组合。170V的最大反向重复峰值电压提供了宽裕的安全裕度,适用于常见的AC-DC转换和电机驱动环境。每二极管10A的平均整流电流能力确保了其能够处理可观的功率等级。尤为突出的是,在10A的额定电流下,其典型正向压降仅为900mV,显著低于传统PN结二极管,这直接转化为更低的导通功耗和更高的整体能效。其开关特性属于快速恢复类型,恢复时间短于500ns(在>200mA条件下),这有效减少了开关过程中的反向恢复电荷和相关的开关损耗,对于高频开关电源和PWM应用至关重要。此外,在最高结温175°C和170V反向电压下,其反向漏电流典型值仅为15A,体现了出色的高温反向阻断能力和稳定性。

在接口与参数方面,STPS20170CFP采用标准的TO-220-3通孔封装,便于安装散热器以应对高功率耗散场景,其全塑封结构也增强了绝缘性和环境适应性。其电气参数经过精心优化,在电压、电流、速度和热性能之间取得了平衡,使其成为要求严苛的工业级应用的理想选择。对于需要可靠货源和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。

基于上述特性,该二极管阵列非常适合应用于开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、DC-DC转换器、续流二极管以及电机驱动和逆变器中的保护电路。其高效率有助于提升电源产品的能效等级,满足现代电子设备对节能和小型化的需求。同时,其高可靠性和宽工作温度范围也使其能够胜任工业自动化、汽车电子辅助系统及通信基础设施等环境条件较为复杂的领域。

  • 型号:STPS20170CFP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARR SCHOT 170V 10A TO220FP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 二极管配置:1 对共阴极
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):170 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):10A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):900 mV @ 10 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:15 A @ 170 V
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 供应商器件封装:TO-220FP
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STPS20170CFP是ST意法半导体生产的一款有源、高性能肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置,集成于TO-220F通孔封装内,提供紧凑的功率解决方案。

其核心优势在于结合了170V的高反向耐压每二极管10A的平均整流电流能力。在10A电流下,其正向压降典型值低至900mV,配合快速恢复特性(≤500ns),能显著降低导通与开关损耗,提升系统效率。此外,其最大结温高达175°C,且在170V反向电压下漏电流仅15A,确保了在高温和高电压环境下的稳定可靠运行。

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