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STPS20H100CG-TR的图片

STPS20H100CG-TR

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARRAY SCHOT 100V 10A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STPS20H100CG-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPS20H100CG-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS20H100CG-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用DPAK(TO-263AB)表面贴装封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置,集成了两个独立的肖特基势垒整流二极管,共享一个公共阴极引脚。这种紧凑的阵列设计有效节省了PCB空间,简化了电路布局,特别适用于需要双路整流或续流功能的拓扑结构。其核心基于意法半导体先进的功率肖特基技术,通过优化的半导体工艺实现了低正向压降与高反向击穿电压的良好平衡。

在电气性能方面,该器件展现出卓越的效率特性。其每二极管平均整流电流(Io)高达10A,在10A的额定电流下,典型正向压降(Vf)仅为770mV,这显著降低了导通状态下的功率损耗,有助于提升系统整体能效并减少热管理需求。同时,它具备100V的最大直流反向电压(Vr),为开关电源中的常见电压应力提供了充足的裕量。其反向漏电流在100V反向电压下典型值仅为4.5A,体现了出色的反向阻断能力。该二极管属于快速恢复类型,恢复特性优异,适用于高频开关应用,能有效抑制由反向恢复引起的电压尖峰和电磁干扰(EMI)。

器件的热性能和可靠性同样突出。其最大结温(Tj)可达175°C,允许在更高的环境温度下稳定工作,拓宽了应用范围。DPAK封装具有优异的散热性能,其金属裸露焊盘(接片)可直接焊接在PCB的铜箔上,利用电路板作为散热器,有效将芯片产生的热量导出。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理进行采购与咨询。该封装符合表面贴装工艺要求,适合自动化贴片生产,提高了制造效率与一致性。

基于其高电流能力、低导通损耗和快速开关特性,STPS20H100CG-TR非常适合作为开关模式电源(SMPS)中的次级侧整流器,例如在反激式、正激式转换器中。它也广泛应用于DC-DC转换器、电机驱动电路中的续流二极管、电池反接保护以及极性保护电路等领域。其共阴极结构使其能方便地用于全波桥式整流等需要两个二极管同向导通的场合,是工业控制、消费电子、通信设备及汽车电子系统中追求高效率、高功率密度设计的理想选择。

  • 型号:STPS20H100CG-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARRAY SCHOT 100V 10A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 二极管配置:1 对共阴极
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):100 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):10A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):770 mV @ 10 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:4.5 A @ 100 V
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
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STPS20H100CG-TR是意法半导体(STMicroelectronics)生产的一款表面贴装、共阴极配置的双肖特基二极管阵列,采用DPAK(TO-263AB)封装。该器件集成了两个高性能肖特基二极管,每二极管可承受10A的平均整流电流,并在10A电流下实现仅770mV的低正向压降,显著优化了导通损耗。

其核心优势在于结合了100V的高反向击穿电压与快速恢复特性,确保了在高频开关电源应用中的高效与可靠。高达175°C的最大结温与DPAK封装优异的散热能力,使其能在严苛的热环境下稳定工作。该器件专为需要高效率、紧凑布局和高可靠性的电源整流与续流应用而设计。

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