STPS20M60SG-TR

STPS20M60SG-TR是ST意法半导体推出的一款高性能肖特基势垒整流二极管，采用先进的功率半导体工艺制造。该器件采用TO-263-3（DPAK）表面贴装封装，其核心架构基于肖特基结技术，利用金属与半导体接触形成的势垒实现整流功能。与传统的PN结整流器相比，肖特基二极管具有更低的正向压降和极快的开关速度，这使其在降低导通损耗和提升系统效率方面表现卓越，尤其适用于高频开关应用。

该二极管在20A的额定平均整流电流下，正向压降典型值仅为565mV，这一低正向压降特性显著减少了功率耗散，有助于提升整体能效并简化散热设计。其反向重复峰值电压高达60V，为设计提供了充足的电压裕量。同时，器件在60V反向电压下的反向漏电流典型值控制在125A，体现了良好的反向阻断特性。其开关特性被定义为快速恢复，恢复时间小于500纳秒，这对于抑制开关噪声、减少开关损耗至关重要，使其能在高频电路中稳定工作。

在接口与参数方面，STPS20M60SG-TR采用标准的三引脚DPAK封装，中间的大面积金属接片为芯片提供了优良的导热路径，便于通过PCB铜箔或外部散热器进行高效散热，满足高电流应用的散热需求。其表面贴装形式兼容自动化生产流程，提高了生产效率和可靠性。用户可以从官方渠道或其授权的ST代理商获取完整的技术规格书、SPICE模型以及应用指南，以确保设计的准确性和合规性。

凭借其高效率和高可靠性，该器件广泛应用于各类电源转换和功率管理场景。典型的应用领域包括开关模式电源的次级侧整流、直流-直流转换器的输出整流、电机驱动电路中的续流二极管，以及太阳能逆变器、不间断电源等工业系统中的极性保护和OR-ing功能。其快速恢复特性也使其成为高频PFC电路和通信电源设备的理想选择，能够有效提升系统功率密度和动态响应性能。

• 型号:STPS20M60SG-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SCHOTTKY 60V 20A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:60 V
• 电流 - 平均整流 (Io):20A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):565 mV @ 20 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:125 A @ 60 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
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STPS20M60SG-TR是STMicroelectronics生产的一款表面贴装肖特基整流二极管，属于有源产品系列。该器件采用DPAK封装，核心参数针对高效率功率应用进行了优化。

其核心优势在于结合了20A的高平均整流电流与60V的反向耐压能力，同时保持了极低的565mV@20A正向压降，这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。作为一款快速恢复肖特基二极管，其开关速度优异，有助于减少高频开关应用中的开关损耗和噪声，而125A@60V的低反向漏电流则确保了良好的静态功耗控制。