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STPS30120DJF-TR的图片

STPS30120DJF-TR

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE SCHOTTK 120V 30A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STPS30120DJF-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPS30120DJF-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS30120DJF-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能表面贴装肖特基整流二极管。该器件采用先进的半导体工艺和封装技术,旨在为高效率、高功率密度的电源转换应用提供核心的整流解决方案。

该芯片的核心架构基于优化的肖特基势垒技术。与传统的PN结整流二极管相比,肖特基二极管利用金属-半导体结实现整流,其显著优势在于极低的正向压降和极快的开关速度。STPS30120DJF-TR通过精心的芯片设计和热管理结构,在保持肖特基二极管固有优点的同时,有效提升了其反向耐压能力和高温下的可靠性,使其能够胜任更高功率等级的应用。

在功能特性上,这款二极管表现出色。其120V的最大直流反向电压(Vr)30A的平均整流电流(Io)参数组合,使其能够处理相当可观的功率水平。尤为关键的是,在满额30A电流下,其正向压降(Vf)典型值仅为920mV,这意味着在导通期间的功率损耗被降至极低水平,直接提升了系统整体效率。其开关特性属于快速恢复类型,反向恢复时间极短,这有助于显著降低开关电源中的开关损耗和电磁干扰(EMI)。此外,在120V反向电压下,其反向漏电流(Ir)典型值仅为35A,展现了优异的阻断特性。

在物理接口与参数方面,该器件采用表面贴装形式的8-PowerVDFN封装,具体为意法半导体的PowerFlat(5x6)封装。这种封装具有极低的热阻和优异的散热性能,其紧凑的占板面积非常适合高密度PCB设计。用户可以通过正规的ST代理渠道获取该产品,确保获得原厂正品和技术支持。其工作结温范围宽,确保了在严苛环境下的稳定运行。

基于其高性能参数,STPS30120DJF-TR非常适合应用于对效率和功率密度有苛刻要求的场景。典型应用包括服务器和通信设备的开关电源(SMPS)次级侧整流、高效率DC-DC转换器、电机驱动电路中的续流二极管,以及太阳能逆变器、车载充电器(OBC)等新能源领域的功率处理单元。在这些应用中,其低导通损耗和快速开关特性对于提升系统能效和功率密度至关重要。

  • 型号:STPS30120DJF-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE SCHOTTK 120V 30A POWERFLAT
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):120 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):30A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):920 mV @ 30 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:35 A @ 120 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 想获取STPS30120DJF-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS30120DJF-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基整流二极管,采用PowerFlat封装。该器件核心优势在于其120V反向耐压30A平均整流电流的高功率处理能力,结合肖特基二极管固有的低正向压降(典型值920mV @ 30A)特性,能显著降低导通损耗,提升系统效率。

其快速恢复的开关特性有助于减少开关电源中的开关损耗和噪声。同时,紧凑的封装设计提供了优异的热性能,适合高密度板卡布局。极低的反向漏电流(典型值35A @ 120V)确保了在关断状态下良好的阻断性能。这款二极管主要面向要求高效率和高可靠性的中高功率电源转换与电机控制应用。

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